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公开(公告)号:CN113125943A
公开(公告)日:2021-07-16
申请号:CN202011224082.X
申请日:2020-11-05
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01R31/317 , G01R31/28 , G01R31/3183
Abstract: 本发明提供一种FPGA辐射测试模块、ASIC芯片抗辐射性能评估系统及方法,包括:时钟复位生成单元,产生系统时钟及复位信号;输入激励生成单元,产生测试用激励;被测软ASIC单元;采集对比表决与测试流程控制单元,采集各被测软ASIC单元及外部被测ASIC芯片的状态值,并对比判定得到判定结果;监控接口单元,将状态值及判定结果汇总后发送出去;通信接口模块,传输正常工作状态时的通讯数据。本发明性能高、容量大、速度快、灵活性高,如有失效事件发生,该系统还具有精确判定失效事件发生时刻,被测ASIC时序、内部状态及大致的内部路径位置的能力。
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公开(公告)号:CN103268076A
公开(公告)日:2013-08-28
申请号:CN201310113247.X
申请日:2013-04-02
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G05B19/042 , G05D23/19
Abstract: 本发明涉及一种通过控制温度提高集成电路可靠性的方法,包括以下步骤:在集成电路内部集成一个或多个温度监控单元;通过温度监控单元实时监测集成电路内部的温度变化;根据得到的集成电路内部的温度来调整集成电路的工作频率,使集成电路的内部温度控制在可靠范围内。本发明通过调整数字电路的工作频率降低集成电路的功耗,调整芯片的内部温度,从而降低由于温度引起电路失效的几率。
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公开(公告)号:CN113125943B
公开(公告)日:2022-09-20
申请号:CN202011224082.X
申请日:2020-11-05
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01R31/317 , G01R31/28 , G01R31/3183
Abstract: 本发明提供一种FPGA辐射测试模块、ASIC芯片抗辐射性能评估系统及方法,包括:时钟复位生成单元,产生系统时钟及复位信号;输入激励生成单元,产生测试用激励;被测软ASIC单元;采集对比表决与测试流程控制单元,采集各被测软ASIC单元及外部被测ASIC芯片的状态值,并对比判定得到判定结果;监控接口单元,将状态值及判定结果汇总后发送出去;通信接口模块,传输正常工作状态时的通讯数据。本发明性能高、容量大、速度快、灵活性高,如有失效事件发生,该系统还具有精确判定失效事件发生时刻,被测ASIC时序、内部状态及大致的内部路径位置的能力。
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