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公开(公告)号：CN106413377A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610833044.1
申请日：2016-09-19
申请人： 中国电子科技集团公司第十八研究所
CPC分类号： H05K13/0465 , H01L24/80
摘要： 本发明公开了一种表面贴装功率器件集成焊接方法，包括：步骤1、对SMD器件进行去金搪锡处理；步骤2、将端子焊膏印刷到陶瓷覆铜板的相应位置上；步骤3、将端子放置在陶瓷覆铜板相应位置；步骤4、将贴装好的陶瓷覆铜板水平放入设置好温度的真空回流焊炉中进行焊接；步骤5、将焊膏印刷到元器件、铝碳化硅基本的相应位置上；步骤6、将元器件贴装到陶瓷覆铜板上，再将陶瓷覆铜板水平贴装到铝碳化硅基板上，施加一定压力使陶瓷覆铜板与铝碳化硅基板间的焊膏充分接触；步骤7、将贴装好的陶瓷覆铜板水平放入设置好温度的真空回流焊炉中进行焊接；步骤8、经过清洗、电测、检验后得到符合标准的集成焊接的表面贴装功率器件组。
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公开(公告)号：CN106180477A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610832082.5
申请日：2016-09-19
申请人： 中国电子科技集团公司第十八研究所
CPC分类号： B21F1/00 , H01L21/67 , H01L21/67121
摘要： 本发明公开了一种TO封装功率器件引脚成形用工装，至少包括：固定基座，所述固定基座为不锈钢材料制成的长方体结构；在所述固定基座的上表面开设有放置TO封装功率器件的基座槽；在所述固定基座的上表面设置有定位销，固定基座的侧边设有基座引脚导向槽；固定上盖，所述固定上盖为不锈钢材料制成的长方体结构；固定上盖的下表面开设有固定TO封装功率器件的上盖槽；固定上盖的下表面设置有与定位销连接用的定位孔，在所述固定上盖的侧边设有上盖引脚导向槽；以及成形压块，所述成形压块为不锈钢材料制成的长方体结构。该专利在保证元器件引脚成形精度及成形效率的基础上，具有结构简单，安装和操作方便，不影响元器件产品质量的特点。
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公开(公告)号：CN112054453A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202010911016.3
申请日：2020-09-02
申请人： 中国电子科技集团公司第十八研究所
摘要： 一种汇流条安装结构及其使用方法，属于汇流条技术领域，所述安装结构包括：机壳，用于安装绝缘套筒；绝缘套筒，用于安装汇流条，使其与所述机壳隔离；所述绝缘套筒设置于所述机壳上，所述汇流条设置于所述绝缘套筒上，且与所述机壳之间夹紧所述绝缘套筒的至少部分结构，以使所述汇流条与所述机壳之间互相隔离。本申请提供的一种汇流条安装结构及其使用方法，采用纯铜作为汇流条的导电基体材料，表面镀覆纯银作为基体材料的保护涂层，绝缘材料使用聚酰亚胺，绝缘套筒使用聚酰亚胺绝缘卡套，将汇流条嵌套在内部进行限位安装，汇流条本身没有直接安装在机壳上，保证了汇流条与机壳之间的绝缘隔离；结构简单，设计简明，制作和安装方便。
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公开(公告)号：CN106410467B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201610826788.0
申请日：2016-09-19
申请人： 中国电子科技集团公司第十八研究所
摘要： 本发明公开了一种铝汇流条的加工工艺，至少包括如下步骤：步骤101、铝汇流条表面可焊性镀层的制造；具体为：首先在铝表面镀以厚度为8μm的镍镀层，然后在镍层表面镀以15μm的银镀层；步骤102、铝汇流条导电基体的制备；具体为：铝汇流条的导电基体材料为2A12铝合金，导电基体材料两侧设计有用以焊接连接其他模块的焊盘伸出爪；所述2A12铝合金的密度为2.78g/cm3；步骤103、铝汇流条绝缘层的制备，具体为：铝汇流条由多个片条式导电基体组合而成，各层导电基体间设有层片状绝缘材料；上述绝缘层材料为聚酰亚胺板，在所述聚酰亚胺绝缘板的四周均设计有便于汇流条组件安装于电源设备模块结构上的螺钉安装孔。
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公开(公告)号：CN106410467A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610826788.0
申请日：2016-09-19
申请人： 中国电子科技集团公司第十八研究所
摘要： 本发明公开了一种铝汇流条及加工工艺，至少包括如下步骤：步骤101、铝汇流条表面可焊性镀层的制造；具体为：首先在铝表面镀以厚度为8μm的镍镀层，然后在镍层表面镀以15μm的银镀层；步骤102、铝汇流条导电基体的制备；具体为：铝汇流条的导电基体材料为2A12铝合金，导电基体材料两侧设计有用以焊接连接其他模块的焊盘伸出爪；所述2A12铝合金的密度为2.78g/cm3；步骤103、铝汇流条绝缘层的制备，具体为：铝汇流条由多个片条式导电基体组合而成，各层导电基体间设有层片状绝缘材料；上述绝缘层材料为聚酰亚胺板，在所述聚酰亚胺绝缘板的四周均设计有便于汇流条组件安装于电源设备模块结构上的螺钉安装孔。
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公开(公告)号：CN206122589U
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201621061936.6
申请日：2016-09-19
申请人： 中国电子科技集团公司第十八研究所
摘要： 本实用新型公开了一种TO封装功率器件引脚成形用工装，至少包括：固定基座，所述固定基座为不锈钢材料制成的长方体结构；在所述固定基座的上表面开设有放置TO封装功率器件的基座槽；在所述固定基座的上表面设置有定位销，固定基座的侧边设有基座引脚导向槽；固定上盖，所述固定上盖为不锈钢材料制成的长方体结构；固定上盖的下表面开设有固定TO封装功率器件的上盖槽；固定上盖的下表面设置有与定位销连接用的定位孔，在所述固定上盖的侧边设有上盖引脚导向槽；以及成形压块，所述成形压块为不锈钢材料制成的长方体结构。该专利在保证元器件引脚成形精度及成形效率的基础上，具有结构简单，安装和操作方便，不影响元器件产品质量的特点。
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