公开(公告)号：CN112054453A

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN202010911016.3

申请日：2020-09-02

申请人： 中国电子科技集团公司第十八研究所

发明人： 唐金秀 ,  韩彬 ,  郭晓林 ,  刘晓薇 ,  谈凌 ,  郗志伟 ,  李爽 ,  张莉 ,  陈久信

IPC分类号： H02G3/34 ,  H02G1/08

摘要： 一种汇流条安装结构及其使用方法，属于汇流条技术领域，所述安装结构包括：机壳，用于安装绝缘套筒；绝缘套筒，用于安装汇流条，使其与所述机壳隔离；所述绝缘套筒设置于所述机壳上，所述汇流条设置于所述绝缘套筒上，且与所述机壳之间夹紧所述绝缘套筒的至少部分结构，以使所述汇流条与所述机壳之间互相隔离。本申请提供的一种汇流条安装结构及其使用方法，采用纯铜作为汇流条的导电基体材料，表面镀覆纯银作为基体材料的保护涂层，绝缘材料使用聚酰亚胺，绝缘套筒使用聚酰亚胺绝缘卡套，将汇流条嵌套在内部进行限位安装，汇流条本身没有直接安装在机壳上，保证了汇流条与机壳之间的绝缘隔离；结构简单，设计简明，制作和安装方便。