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公开(公告)号：CN114101833B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202111520164.3
申请日：2021-12-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种无引线陶瓷器件的搪锡去金方法，属于无引线陶瓷技术领域，包括：在具有多个贯通槽的基板上粘贴胶带，且所述胶带覆盖多个所述贯通槽；将多个无引线陶瓷器件对应地放置于多个所述贯通槽内，以使所述无引线陶瓷器件的搪锡面被所述胶带粘接；在所述贯通槽内印刷阻焊胶，以使所述无引线陶瓷器件除所述搪锡面以外的表面被所述阻焊胶覆盖；去除所述胶带，以使所述搪锡面裸露；将所述基板浸入锡槽内并升起，并在升起时吹平所述搪锡面的焊锡；清洗所述基板；将所述无引线陶瓷器件从所述贯通槽内取出。相对于高温烙铁的方式，搪锡效率高，适合批量生产，对无引线陶瓷器件的热冲击较小，减少无引线陶瓷器件的损伤。
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公开(公告)号：CN112332047A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202011059986.1
申请日：2020-09-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于射频传输技术领域，提供了一种微波传输组件，包括：盒体以及位于盒体内部并排设置的多组信号传输线路；信号传输线路包括第一射频连接器、主电路板、过渡电路板和第二射频连接器；第一射频连接器的焊脚端与主电路板连接，主电路板通过过渡电路板与第二射频连接器的焊脚端连接；第一射频连接器的连接端通过设置在盒体第一端面上的通孔与外部线路连接，第二射频连接器的连接端通过设置在盒体第二端面上的通孔与外部线路连接。本发明的微波传输组件能够实现高频微波信号的双向传输，且微波传输组件具有较高的集成度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114247954B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202111520136.1
申请日：2021-12-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种浸泡式搪锡除金装置，所述浸泡式搪锡除金装置包括控温锡槽池、电动升降结构、吹气结构以及控制单元，所述控温锡槽池具有向上开口的空腔，所述空腔内用于填充锡液；所述电动升降结构具有能上下移动的升降部，所述升降部用于固定带有搪锡器件的基板，并位于所述空腔的正上方；所述吹气结构设于所述空腔的开口处，并具有用于朝向基板吹气的吹气口；所述控制单元分别与所述电动升降结构和所述控温锡槽池通讯连接，用于控制所述空腔内锡液的温度，以及所述升降部的启停。本发明提供的浸泡式搪锡除金装置，过程简单，不需要指定有经验的人员操作；提高了处理效率，节省了时间和人力；能对基板上LCCC器件搪锡面的锡液进行吹平和吹干。
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公开(公告)号：CN114247954A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111520136.1
申请日：2021-12-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种浸泡式搪锡除金装置，所述浸泡式搪锡除金装置包括控温锡槽池、电动升降结构、吹气结构以及控制单元，所述控温锡槽池具有向上开口的空腔，所述空腔内用于填充锡液；所述电动升降结构具有能上下移动的升降部，所述升降部用于固定带有搪锡器件的基板，并位于所述空腔的正上方；所述吹气结构设于所述空腔的开口处，并具有用于朝向基板吹气的吹气口；所述控制单元分别与所述电动升降结构和所述控温锡槽池通讯连接，用于控制所述空腔内锡液的温度，以及所述升降部的启停。本发明提供的浸泡式搪锡除金装置，过程简单，不需要指定有经验的人员操作；提高了处理效率，节省了时间和人力；能对基板上LCCC器件搪锡面的锡液进行吹平和吹干。
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公开(公告)号：CN114101833A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111520164.3
申请日：2021-12-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种无引线陶瓷器件的搪锡去金方法，属于无引线陶瓷技术领域，包括：在具有多个贯通槽的基板上粘贴胶带，且所述胶带覆盖多个所述贯通槽；将多个无引线陶瓷器件对应地放置于多个所述贯通槽内，以使所述无引线陶瓷器件的搪锡面被所述胶带粘接；在所述贯通槽内印刷阻焊胶，以使所述无引线陶瓷器件除所述搪锡面以外的表面被所述阻焊胶覆盖；去除所述胶带，以使所述搪锡面裸露；将所述基板浸入锡槽内并升起，并在升起时吹平所述搪锡面的焊锡；清洗所述基板；将所述无引线陶瓷器件从所述贯通槽内取出。相对于高温烙铁的方式，搪锡效率高，适合批量生产，对无引线陶瓷器件的热冲击较小，减少无引线陶瓷器件的损伤。
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公开(公告)号：CN118719695A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411024146.X
申请日：2024-07-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Inventor： 张泽丰 , 徐达 , 袁彪 , 魏少伟 , 刘凡 , 乔家辉 , 许景通 , 戈江娜 , 徐楷轩 , 马紫成 , 李素娜 , 王凯 , 石亚娜 , 张学仁 , 王二超 , 霍现荣 , 左国森
Abstract: 本发明提供了一种汽相清洗装置及汽相清洗方法，属于微电子技术领域，包括清洗槽以及鼓泡装置，鼓泡装置设置于清洗槽内；鼓泡装置包括鼓泡管、连接于鼓泡管的输入管以及支撑于鼓泡管的支脚；鼓泡管上设置有向下开口的气孔；输入管伸出清洗槽，鼓泡管通过支脚支撑在清洗槽的槽底上。所述汽相清洗方法包括：将需要清洗的三维叠层结构放入烷烃溶剂中浸泡，进行预处理，有利于鼓泡清洗将助焊剂去除；将经浸泡的三维叠层结构取出，放入提篮传送到清洗槽，经输入管输入氮气开启鼓泡，进行鼓泡清洗。本发明能够将三维叠层结构中的助焊剂清洗干净。
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公开(公告)号：CN112332047B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202011059986.1
申请日：2020-09-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于射频传输技术领域，提供了一种微波传输组件，包括：盒体以及位于盒体内部并排设置的多组信号传输线路；信号传输线路包括第一射频连接器、主电路板、过渡电路板和第二射频连接器；第一射频连接器的焊脚端与主电路板连接，主电路板通过过渡电路板与第二射频连接器的焊脚端连接；第一射频连接器的连接端通过设置在盒体第一端面上的通孔与外部线路连接，第二射频连接器的连接端通过设置在盒体第二端面上的通孔与外部线路连接。本发明的微波传输组件能够实现高频微波信号的双向传输，且微波传输组件具有较高的集成度。
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