公开(公告)号：CN114852951B

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202210269369.7

申请日：2022-03-18

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 许春良 ,  赵宇 ,  齐腾飞 ,  赵永志 ,  高艳红 ,  李光福 ,  李晓林 ,  杨栋 ,  刘晨峰

IPC: B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  H04B1/40

Abstract: 本发明提供了一种W波段多通道收发系统及制备方法，属于微波及微电子封装技术领域，包括微型化封装发射子阵封装体，并设置第一SIW结构及第一波导转换结构；微型化封装得到接收子阵封装体，并设置第二SIW结构及第二波导转换结构；采用晶圆级键合工艺，将发射子阵封装体和接收子阵封装体进行堆叠封装，并使第一波导转换结构与第二波导转换结构上下垂直连通。本发明提供的W波段多通道收发系统，通过硅基MEMS三维异构集成工艺、微组装工艺，解决W波段多通道电路的高密度封装；同时在发射前端和接收前端设计波导转换结构，通过晶圆级键合，实现W波段信号在垂直方向高品质传输，提高W波段多通道收发系统的集成度。

公开(公告)号：CN114852951A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202210269369.7

申请日：2022-03-18

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 许春良 ,  赵宇 ,  齐腾飞 ,  赵永志 ,  高艳红 ,  李光福 ,  李晓林 ,  杨栋 ,  刘晨峰

IPC: B81C1/00 ,  B81C3/00 ,  H04B1/40

Abstract: 本发明提供了一种W波段多通道收发系统及制备方法，属于微波及微电子封装技术领域，包括微型化封装发射子阵封装体，并设置第一SIW结构及第一波导转换结构；微型化封装得到接收子阵封装体，并设置第二SIW结构及第二波导转换结构；采用晶圆级键合工艺，将发射子阵封装体和接收子阵封装体进行堆叠封装，并使第一波导转换结构与第二波导转换结构上下垂直连通。本发明提供的W波段多通道收发系统，通过硅基MEMS三维异构集成工艺、微组装工艺，解决W波段多通道电路的高密度封装；同时在发射前端和接收前端设计波导转换结构，通过晶圆级键合，实现W波段信号在垂直方向高品质传输，提高W波段多通道收发系统的集成度。