-
公开(公告)号:CN115001472A
公开(公告)日:2022-09-02
申请号:CN202210488047.1
申请日:2022-05-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H03K17/693 , G01S7/02
Abstract: 本发明提供一种MMIC微波开关、T/R组件及雷达。该MMIC微波开关包括:第一切换模块、第二切换模块和第三切换模块;第一切换模块,用于使公共端选择性地与第二切换模块、第三切换模块、接地端中的一个接通;第二切换模块,用于使第一射频端选择性地与发射支路输出端或者第一切换模块接通;第三切换模块,用于使第二射频端选择性地与接收支路输入端或者第一切换模块接通;其中,在第一切换模块使公共端与接地端接通时,T/R组件处于静默状态。本发明可以提高T/R组件的信号隔离度。
-
公开(公告)号:CN113162581B
公开(公告)日:2022-08-05
申请号:CN202110303439.1
申请日:2021-03-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H03H11/16
Abstract: 本发明适用微波单片集成电路技术领域,提供了一种基于GaN HEMT器件的宽带数字移相器,该宽带数字移相器包括顺序级联的180°移相单元、90°移相单元、22.5°移相单元、5.625°移相单元、11.25°移相单元和45°移相单元;5.625°移相单元为优化的传输式移相器结构,11.25°移相单元和22.5°移相单元为单T型高低通滤波式移相器结构,45°移相单元、90°移相单元和180°移相单元为开关型高低通滤波式移相器结构;优化的传输式移相器结构包括:传输式移相器结构、GaN HEMT开关M4和隔离电阻Rg4。本发明在增加移相器位数,提高移相器精度的同时,也缩小了芯片面积,有利于降低成本。
-
公开(公告)号:CN115877184A
公开(公告)日:2023-03-31
申请号:CN202310004719.1
申请日:2023-01-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于二极管技术领域,提供了一种气密管壳及检测气密管壳内氢气氛的方法,所述检测气密管壳内氢气氛的方法包括:在气密管壳设置有GaAs场效应管,GaAs场效应管的漏极与所述气密管壳的引出管脚连接,对引出管脚施加电压,采集所述引出管脚的电流,计算电流的下降速度,并根据电流的下降速度确定气密管壳内氢气的浓度。本发明能够降低程序的复杂度,有效提高检测气密管壳内氢气氛的效率。
-
公开(公告)号:CN113162581A
公开(公告)日:2021-07-23
申请号:CN202110303439.1
申请日:2021-03-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H03H11/16
Abstract: 本发明适用微波单片集成电路技术领域,提供了一种基于GaN HEMT器件的宽带数字移相器,该宽带数字移相器包括顺序级联的180°移相单元、90°移相单元、22.5°移相单元、5.625°移相单元、11.25°移相单元和45°移相单元;5.625°移相单元为优化的传输式移相器结构,11.25°移相单元和22.5°移相单元为单T型高低通滤波式移相器结构,45°移相单元、90°移相单元和180°移相单元为开关型高低通滤波式移相器结构;优化的传输式移相器结构包括:传输式移相器结构、GaN HEMT开关M4和隔离电阻Rg4。本发明在增加移相器位数,提高移相器精度的同时,也缩小了芯片面积,有利于降低成本。
-
公开(公告)号:CN202018486U
公开(公告)日:2011-10-26
申请号:CN201120057382.3
申请日:2011-03-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本实用新型公开了一种微波表面贴装元器件的测试装置,包括PCB测试板和一对同轴-微带转接头;其关键在于它还包括底座、测试盒和固定压板;所述测试盒固定在底座上,所述一对同轴-微带转接头对称的固定在所述测试盒的前面板和后面板的外侧,并且其芯线分别穿过所述测试盒的前面板和后面板上的孔;所述PCB测试板固定在测试盒的内部;所述固定压板为中部带有方孔的工字型板,并且其下部的四角设有四个压板脚。本实用新型可以对微波表面贴装元器件的技术指标进行准确、高效的无损筛选和测试,并且操作和控制简单。
-
-
-
-