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公开(公告)号：CN117430311A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311375065.X
申请日：2023-10-23
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明公开了一种微半球谐振子火焰吹制装置、系统及方法，该吹制装置包括石墨模具、火焰喷头、调节机构和若干测温机构，石墨模具呈圆柱形且竖直设置，石墨模具上端面中心设有圆环形凹槽；圆环形凹槽内均匀分布有若干抽气孔，抽气孔竖直设置且贯穿石墨模具下端面；火焰喷头设于石墨模具上方且连接有气体管道；火焰喷头与调节机构连接，便于通过调节机构升降和旋转火焰喷头，使得火焰喷头距离石墨模具有一定高度以及使得火焰喷头中心与石墨模具中心同轴；所有测温机构沿石墨模具圆周均匀嵌设在石墨模具内，且距离石墨模具中心距离相等。本发明能有效保证火焰温场对称性，提高微半球谐振子结构的对称性和一致性，从而提升微半球谐振子的加工精度。
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公开(公告)号：CN112161617B
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202011071505.9
申请日：2020-10-09
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： G01C19/5691
摘要： 本发明公开了一种轴对称谐振器，包括玻璃球壳，在玻璃球壳内设有支柱、底层电极、压电薄膜和表层电极；底层引脚电极附着于支柱表面，底层辐条电极和底层压电电极附着于玻璃球壳内表面；每个底层压电电极分别通过底层辐条电极与底层引脚电极电连接；压电薄膜一一对应地设置在每个底层压电电极表面上；表层压电电极一一对应地附着于每个压电薄膜表面，并与对应位置的底层压电电极形成一对电极，分别作为激励电极或者检测电极；表层辐条电极附着于玻璃球壳内表面；所有表层引脚电极附着于玻璃球壳支柱表面并分别通过表层辐条电极与表层压电电极电连接。本发明结构及工艺更为简单，加工方便，更利于批量化制作。
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公开(公告)号：CN116140821A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211338627.9
申请日：2022-10-28
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明公开了一种修调量可控的激光质量修调方法，具体步骤为：S101）设定加工区域面积，并绘制加工路径图形；S102）在待加工区域聚焦激光能量，并按照路径加工，去除结构一定体积；S103）测量去除区域的几何尺寸，并计算去除体积；S104）绘制不同尺寸的加工路径图形，并重复步骤S101）、步骤S102）、步骤S103)，将不同的去除体积与其图案的变量进行拟合，得到体积与加工变量的函数关系式；S105）确定实际待修调器件去除质量和体积，根据S104）中所得表达式计算加工参数。针对同一类型的谐振结构，本发明只需进行一轮修调即可得到准确的去除量，操作简单，提升质量修调效率。
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公开(公告)号：CN113776512B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202111106018.6
申请日：2021-09-22
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： G01C19/5769
摘要： 本发明涉及微机电系统制造技术领域，具体是一种微半球陀螺球面电极成型装置及方法；所述方法包括将制备完成的谐振结构放入支架下层中；将玻璃结构紧贴所述谐振结构后盖上支架上层，并合拢上下层支架；将合拢后的支架放入真空加热炉中，软化所述玻璃结构；待炉体温度冷却至室温时，取出支架，得到与谐振结构相适应的球面电极结构；本发明球面电极结构的成型精度仅依赖于谐振结构本身，不受微半球陀螺其他工艺条件限制；在精确控制温度场的条件下，由于谐振结构曲面边缘本身存在温度梯度，使得球面结构的成型具有自适应性，即球面结构的曲率半径与谐振结构的结构尺寸相匹配，能够满足球面电极与谐振结构的一致性要求。
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公开(公告)号：CN113776512A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111106018.6
申请日：2021-09-22
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： G01C19/5769
摘要： 本发明涉及微机电系统制造技术领域，具体是一种微半球陀螺球面电极成型装置及方法；所述方法包括将制备完成的谐振结构放入支架下层中；将玻璃结构紧贴所述谐振结构后盖上支架上层，并合拢上下层支架；将合拢后的支架放入真空加热炉中，软化所述玻璃结构；待炉体温度冷却至室温时，取出支架，得到与谐振结构相适应的球面电极结构；本发明球面电极结构的成型精度仅依赖于谐振结构本身，不受微半球陀螺其他工艺条件限制；在精确控制温度场的条件下，由于谐振结构曲面边缘本身存在温度梯度，使得球面结构的成型具有自适应性，即球面结构的曲率半径与谐振结构的结构尺寸相匹配，能够满足球面电极与谐振结构的一致性要求。
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公开(公告)号：CN111960380A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010878591.8
申请日：2020-08-27
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明公开了一种基于临时悬梁结构实现微间隙装配的工艺方法，包括：沿基板厚度方向贯穿加工形成悬梁结构；沿基板厚度方向加工间隙台阶结构；将芯片单元置于预设位置，使芯片单元上的芯片单元装配平面与基板上的悬梁装配平面贴合，且芯片单元装配平面位于间隙区域内；将芯片单元与基板固定连接；去除悬梁，实现微间隙装配。与传统的垫片法/陪片法/牺牲层法制作微间隙结构相比，本发明采用临时悬梁制作微间隙结构避免了垫片或陪片法引起的间隙过大或不均匀，也避免了牺牲层法腐蚀液/腐蚀气体在微小狭长缝隙结构中流动性差、均匀性差的缺陷。提高了工艺一致性，且适用于圆片级批量装配，并在大深宽比，小间隙结构上具有更高的工艺精度。
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公开(公告)号：CN107702704B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201710897941.3
申请日：2017-09-28
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： G01C19/5684
摘要： 本发明公开了一种石英微振动陀螺，包括驱动梁和对应的检测梁，所述驱动梁和检测梁均为相同的四根，四根检测梁一端按90°间隔等分固接于固定块四个方向，四根驱动梁的中部分别固定于检测梁的另一端并与对应的检测梁垂直；四根驱动梁、四根检测梁及固定块位于同一平面；第一检测梁和第二检测梁位于同一直线上，第三检测梁和第四检测梁位于同一直线上。本发明陀螺结构灵敏度高，体积小，且检测模态和振动模态对固定块的力和力矩相互抵消，在芯片安装到外壳时，无需设置专用的隔离振动结构，降低了封装工艺的复杂度，成本更低。
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公开(公告)号：CN112161617A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN202011071505.9
申请日：2020-10-09
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： G01C19/5691
摘要： 本发明公开了一种轴对称谐振器，包括玻璃球壳，在玻璃球壳内设有支柱、底层电极、压电薄膜和表层电极；底层引脚电极附着于支柱表面，底层辐条电极和底层压电电极附着于玻璃球壳内表面；每个底层压电电极分别通过底层辐条电极与底层引脚电极电连接；压电薄膜一一对应地设置在每个底层压电电极表面上；表层压电电极一一对应地附着于每个压电薄膜表面，并与对应位置的底层压电电极形成一对电极，分别作为激励电极或者检测电极；表层辐条电极附着于玻璃球壳内表面；所有表层引脚电极附着于玻璃球壳支柱表面并分别通过表层辐条电极与表层压电电极电连接。本发明结构及工艺更为简单，加工方便，更利于批量化制作。
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公开(公告)号：CN111960380B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202010878591.8
申请日：2020-08-27
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本发明公开了一种基于临时悬梁结构实现微间隙装配的工艺方法，包括：沿基板厚度方向贯穿加工形成悬梁结构；沿基板厚度方向加工间隙台阶结构；将芯片单元置于预设位置，使芯片单元上的芯片单元装配平面与基板上的悬梁装配平面贴合，且芯片单元装配平面位于间隙区域内；将芯片单元与基板固定连接；去除悬梁，实现微间隙装配。与传统的垫片法/陪片法/牺牲层法制作微间隙结构相比，本发明采用临时悬梁制作微间隙结构避免了垫片或陪片法引起的间隙过大或不均匀，也避免了牺牲层法腐蚀液/腐蚀气体在微小狭长缝隙结构中流动性差、均匀性差的缺陷。提高了工艺一致性，且适用于圆片级批量装配，并在大深宽比，小间隙结构上具有更高的工艺精度。
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公开(公告)号：CN117629167A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311625083.9
申请日：2023-11-30
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： G01C19/5691 , G01C19/5783 , B25B11/02
摘要： 本发明涉及微机电制造技术领域，公开了一种电容间隙自适应微半球谐振子及其装配夹具和方法，该微半球谐振子包括半球体和锚柱，所述锚柱设于半球体中心，所述锚柱远离半球体一端为锚点平面，半球体端面为唇沿，其特征在于，锚柱伸出唇沿一定长度，从而使得锚点平面距离唇沿有一定高度。本发明可实现微半球谐振子与电极之间的电容间隙自适应装配，能有效保证电容间隙的均匀性以及微半球谐振子与电极的同轴度。同时，无需垫片、牺牲层等间隙控制方法，能有效避免垫片对微半球谐振子和电极表面金属膜层产生损伤，以及避免牺牲层对微半球谐振子造成污染等缺点，提高微半球陀螺的可靠性。
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