一种基于旋量模型的轴孔配合公差建模方法

    公开(公告)号:CN116484536A

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202310455200.5

    申请日:2023-04-25

    Abstract: 本发明公开了一种基于旋量模型的轴孔配合公差建模方法,属于机械装配技术领域。本发明为了分析零部件装配过程中的配合偏差,利用旋量模型来表达零件相关几何特征的公差变动量,构建公差模型;研究圆柱特征在位置度公差约束、方向公差约束和轴孔间隙配合偏差组合影响下旋量特征变动范围,建立轴孔间隙配合的公差模型,提高对轴孔配合装配方式下产品性能的预测与判断,可用于轴孔装配工况的公差分析,具有数学表达简洁、可量化计算的特点,方便在计算机辅助公差分析软件的开发中应用。

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