一种数据驱动的SMT锡膏印刷质量预测分析方法及系统

    公开(公告)号:CN114997289B

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202210561669.2

    申请日:2022-05-23

    Abstract: 本发明提供一种数据驱动的SMT锡膏印刷质量预测方法及系统,方法包括:获取SMT产线上印刷机数据及锡膏印刷质量历史缺陷类数据,过采样并预处理上述数据;读取预处理后的数据,采用互信息分别从关联性、冗余性的角度筛选出印刷工艺参数、印刷数据、性能指标与印刷质量的强相关、低冗余的特征挖掘印刷缺陷数据关联规则补充上述特征,形成关键特征子集;构建锡膏印刷质量预测模型,并将关键特征子集输入预测模型,对锡膏印刷良品、各缺陷类别进行预测分类;采用良品预测准确率、缺陷预测准确率、良品预测错误率、缺陷预测错误率、良品查准率、预测准确度指标来评估分类结果的准确性。本发明解决了依赖人工操作、预测准确率低及预测指标单一的技术问题。

    基于点云分治的数控加工局部过欠切检查方法及系统

    公开(公告)号:CN117311259A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311271459.0

    申请日:2023-09-27

    Abstract: 本发明提供基于点云分治的数控加工局部过欠切检查方法及系统,方法包括:获取加工模型边界的点云数据;将设计模型边界离散成三角面片;将加工模型与设计模型置于同一坐标系中的同一位置且方向相同;将加工模型所占据的空间以一定边长划分为单元立方;确定加工模型点云中的点分别落在哪个单元立方中;确定设计模型中的三角面可能与哪些单元立方中的点产生有效距离;计算每个单元立方中加工模型的点到设计模型的最短距离。本发明解决了过欠切检出困难、过欠切判断准确性低以及适用性低的技术问题。

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