公开(公告)号：CN115615734A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202211100390.0

申请日：2022-09-08

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 陈镇海 ,  周波 ,  许慧 ,  林治

IPC: G01N1/04 ,  G01N1/28 ,  G01N17/00 ,  G01N23/2202 ,  G01N23/2251

Abstract: 本申请提供一种有机保焊膜的失效分析方法，涉及印刷电路技术领域，包括获取表面设置有有机保焊膜的样品；在样品表面标识出一封闭区域作为表面观察区，在样品上表面观察区之外的区域沉积一层金属保护层；样品上具有金属保护层的区域沿任意一个方向切割，形成第一截面观察区；检测表面观察区和第一截面观察区；对样品进行老化试验，并按预设间隔时间观察本体表面是否氧化；检测表面观察区；在样品上形成第二截面观察区并检测；重复上述步骤，检测表面观察区；得到第N截面观察区并检测；样品露出本体或有机保焊膜完全消耗，记录样品当前状态数据；根据有机保焊膜的当前状态数据和预设阈值比对，检测有机保焊膜的质量。

公开(公告)号：CN113608100A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202110713903.4

申请日：2021-06-25

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 陈泽坚 ,  林治 ,  肖美珍 ,  何骁 ,  洪瑛旭

IPC: G01R31/28

Abstract: 本申请涉及印刷电路板测试技术领域，具体公开一种开路失效分析方法和系统。方法包括：注入射频探测信号至待测电路板线路；接收反射信号，并对所述反射信号进行时域换算，得到时域曲线；对所述时域曲线进行分析，确定所述待测电路板线路的开路位置点。无需对待测电路板进行破坏，避免对失效位置造成破坏而找不到开路位置点，通过对时域曲线的分析可对任意一种开路状态的线路的开路位置进行分析，且准确度较高，另外，相对于外场电磁场扫描定位方法，本申请的失效分析方法成本较低。