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发明公开
一种有机保焊膜的失效分析方法审中-实审

公开(公告)号：CN115615734A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202211100390.0

申请日：2022-09-08

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 陈镇海 , 周波 , 许慧 , 林治

IPC: G01N1/04 , G01N1/28 , G01N17/00 , G01N23/2202 , G01N23/2251

Abstract: 本申请提供一种有机保焊膜的失效分析方法，涉及印刷电路技术领域，包括获取表面设置有有机保焊膜的样品；在样品表面标识出一封闭区域作为表面观察区，在样品上表面观察区之外的区域沉积一层金属保护层；样品上具有金属保护层的区域沿任意一个方向切割，形成第一截面观察区；检测表面观察区和第一截面观察区；对样品进行老化试验，并按预设间隔时间观察本体表面是否氧化；检测表面观察区；在样品上形成第二截面观察区并检测；重复上述步骤，检测表面观察区；得到第N截面观察区并检测；样品露出本体或有机保焊膜完全消耗，记录样品当前状态数据；根据有机保焊膜的当前状态数据和预设阈值比对，检测有机保焊膜的质量。

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