一种基于阵列探测的短波长特征X射线衍射装置和方法

    公开(公告)号:CN115598157B

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202110709363.2

    申请日:2021-06-25

    Abstract: 本发明公开了一种基于阵列探测的短波长特征X射线衍射测量装置,以及基于该装置的测量分析方法。该衍射测量装置的阵列探测器只探测接收源自于样品被测部位物质衍射且通过接收准直器的通光孔的衍射线,和通过接收准直器的通光孔的其它杂散线,以及通过定位孔的射线;通光孔的内锥边一的延长线与其内锥边二的延长线相交于入射X射线束的中心线上,且该相交点为装置的衍射仪圆圆心,样品被测部位位于装置的衍射仪圆圆心;所述方法采用了该衍射测量装置。采用本发明能够快速无损检测厘米级厚度样品内部的一个部位衍射花样,即一个或多个衍射的德拜环或衍射斑,实现样品内部一个部位的物相、织构、应力等晶体结构及其结构变化的快速无损检测分析。

    一种基于阵列探测的短波长特征X射线衍射装置和方法

    公开(公告)号:CN115598157A

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202110709363.2

    申请日:2021-06-25

    Abstract: 本发明公开了一种基于阵列探测的短波长特征X射线衍射测量装置,以及基于该装置的测量分析方法。该衍射测量装置的阵列探测器只探测接收源自于样品被测部位物质衍射且通过接收准直器的通光孔的衍射线,和通过接收准直器的通光孔的其它杂散线,以及通过定位孔的射线;通光孔的内锥边一的延长线与其内锥边二的延长线相交于入射X射线束的中心线上,且该相交点为装置的衍射仪圆圆心,样品被测部位位于装置的衍射仪圆圆心;所述方法采用了该衍射测量装置。采用本发明能够快速无损检测厘米级厚度样品内部的一个部位衍射花样,即一个或多个衍射的德拜环或衍射斑,实现样品内部一个部位的物相、织构、应力等晶体结构及其结构变化的快速无损检测分析。

    无损检测单晶体或定向结晶体内部晶体取向差异和晶界缺陷的方法及装置

    公开(公告)号:CN113740366B

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202010459120.3

    申请日:2020-05-27

    Abstract: 本发明提供了无损检测单晶体或定向结晶体内部晶体取向差异和晶界缺陷的方法及装置,方法步骤包括:采用透射的短波长特征X射线衍射,无损测定样品内部某一方向(h1k1l1)晶面的晶体取向角(ϑ1,κ)1 ,并判定该样品晶面取向角是否超差;在该晶面的(ϑ1,κ1)方向上,平移样品扫描测量被测样品各部位的(h1k1l)1 晶面衍射强度及其分布,根据测量结果判定被测样品内部是否存在晶界缺陷、亚晶界缺陷。装置包括样品台、X射线照射系统和X射线探测系统及用于改变入射X射线束与样品夹角的转动机构等。采用本发明,解决了不能快速准确地无损测定单晶体和定向结晶体内部晶体取向差异、亚晶界、晶界等晶体缺陷的难题。(56)对比文件EP 1865095 A2,2007.12.12US 6600538 B1,2003.07.29郑林 等,.短波长X 射线衍射技术及在环境工程中的应用展望《.装备环境工程》.2017,第14卷(第6期),第43-48页.李红军 等,.铝酸钇晶体中的生长小面《.硅酸盐学报》.2008,第36卷(第5期),第672-677页.Pengfei Ji et,.Comparison of residualstress determination using differentcrystal planes by short-wavelength X-raydiffraction in a friction-stir-weldedaluminum alloy plate《.J Mater Sci》.2017,第2017卷第12834–12847页.

    一种用于衍射测量装置的接收准直器

    公开(公告)号:CN115524350A

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202110709697.X

    申请日:2021-06-25

    Abstract: 本发明公开了一种用于衍射测量装置的接收准直器,包括准直器本体和设置在准直器本体上的通光孔和定位孔,通光孔具有相对于准直器本体轴线斜向布置的内轮廓和外轮廓,由内轮廓和外轮廓共同围合成呈锥台形结构的衍射光子通道或衍射线通道;定位孔是内含了X射线及其X射线吸收器,是入射光子通道或入射线通道。采用带有本发明接收准直器的衍射装置能够实现样品内部的一个部位物质衍射的多方向同时成像,实现样品内部的一个部位物质衍射的德拜环或衍射花样的同时成像,能够基于同时成像的德拜环或衍射花样进行样品的一个部位物质的物相、织构、应力等的快速无损检测分析。

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