一种硅基单片集成声纳基阵

    公开(公告)号:CN102176006A

    公开(公告)日:2011-09-07

    申请号:CN201110024893.X

    申请日:2011-01-24

    Applicant: 中北大学

    CPC classification number: G01S7/521 G01H3/00

    Abstract: 本发明公开了一种硅基单片集成声纳基阵,包括悬臂梁式敏感阵列结构、透声护套、支撑结构;悬臂梁式敏感结构阵列结构固定在支撑结构上;悬臂梁式敏感结构阵列结构设置在透声护套内,并固定,透声护套内注入绝缘介质油,悬臂梁式敏感阵列结构浸润在绝缘介质油;密封并且透声护套整体做水密处理。该基阵可以用于水下超声成像或者超声测距、鱼雷的声自导等装置上,该探测基阵通过MEMS技术在单个硅片上集成多个水听器组阵,既可以解决一致性问题还能很大程度的缩小基阵尺寸,采用刚性连接,易于在船上装配,而且批量化制造的成本低。

    一种单片集成三维矢量振动传感器

    公开(公告)号:CN102175305B

    公开(公告)日:2013-05-15

    申请号:CN201110024892.5

    申请日:2011-01-24

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明公开了单片集成三维矢量振动传感器,包括二维矢量传感器和双T形敏感体,所述二维矢量传感器包括四梁臂、固定于四梁臂四梁中心的微型柱状体。可用于地层、空气、机械和水声等多种领域的振动测试;且单片集成体积小,重量轻,工艺简单,便于安装测试,提高了检测的灵敏度;本发明结构简单,但极具新颖性,且以当前的MEMS加工工艺可以单片集成加工制造,加工成本低,易于制作,功效高,适合批量化生产;整个三维结构上设置的应变压敏电阻与基准电阻采用基于硅微压阻效应的压敏电阻,不但性能稳定,而且功耗低。

    矢量水听器用抗流噪声型敏感体

    公开(公告)号:CN102095489A

    公开(公告)日:2011-06-15

    申请号:CN201010582248.5

    申请日:2010-12-10

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及MEMS传感器领域中的矢量水听器,具体是一种矢量水听器用抗流噪声型敏感体。解决了现有矢量水听器抗流噪声能力弱的问题,包括用于敏感水声信号的敏感结构,敏感结构由双框结构支撑固定,双框结构包含外框、内框,内框的两正对边框分别通过折叠式弹簧与外框连接固定;敏感结构悬置于内框内,敏感结构半导体框架的两正对边框分别通过折叠式弹簧与内框连接固定,敏感结构半导体框架与内框间折叠式弹簧的伸缩方向、及外框与内框间折叠式弹簧的伸缩方向呈垂直关系。结构合理、紧凑,应用了芯片级减振弹簧,使得矢量水听器抑制流噪声的能力大为增强,探测距离延长,并能一次集成加工完成,一致性好,性能更加优异,更能适应水下恶劣的环境。

    矢量水听器用抗流噪声型敏感体

    公开(公告)号:CN102095489B

    公开(公告)日:2012-08-08

    申请号:CN201010582248.5

    申请日:2010-12-10

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及MEMS传感器领域中的矢量水听器,具体是一种矢量水听器用抗流噪声型敏感体。解决了现有矢量水听器抗流噪声能力弱的问题,包括用于敏感水声信号的敏感结构,敏感结构由双框结构支撑固定,双框结构包含外框、内框,内框的两正对边框分别通过折叠式弹簧与外框连接固定;敏感结构悬置于内框内,敏感结构半导体框架的两正对边框分别通过折叠式弹簧与内框连接固定,敏感结构半导体框架与内框间折叠式弹簧的伸缩方向、及外框与内框间折叠式弹簧的伸缩方向呈垂直关系。结构合理、紧凑,应用了芯片级减振弹簧,使得矢量水听器抑制流噪声的能力大为增强,探测距离延长,并能一次集成加工完成,一致性好,性能更加优异,更能适应水下恶劣的环境。

    一种单片集成三维矢量振动传感器

    公开(公告)号:CN102175305A

    公开(公告)日:2011-09-07

    申请号:CN201110024892.5

    申请日:2011-01-24

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明公开了单片集成三维矢量振动传感器,包括二维矢量传感器和双T形敏感体,所述二维矢量传感器包括四梁臂、固定于四梁臂四梁中心的微型柱状体。可用于地层、空气、机械和水声等多种领域的振动测试;且单片集成体积小,重量轻,工艺简单,便于安装测试,提高了检测的灵敏度;本发明结构简单,但极具新颖性,且以当前的MEMS加工工艺可以单片集成加工制造,加工成本低,易于制作,功效高,适合批量化生产;整个三维结构上设置的应变压敏电阻与基准电阻采用基于硅微压阻效应的压敏电阻,不但性能稳定,而且功耗低。

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