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公开(公告)号：CN110164804A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910549719.3
申请日：2019-06-24
Applicant: 东莞市凯格精密机械有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体封装技术领域，具体公开一种带滑块的芯片贴装机构，包括横向控制机构、纵向控制机构、贴装臂机构、旋转滑动机构和与所述贴装臂机构的一端固接的吸嘴；所述旋转滑动机构包括旋转块、旋转原点光电组件、第一导轨和旋转滑盖。所述纵向控制机构通过所述旋转滑动机构与所述横向控制机构刚性连接。本发明提供的带滑块的芯片贴装机构，具备结构简单和使用寿命较长的优点。
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公开(公告)号：CN110148577A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910550669.0
申请日：2019-06-24
Applicant: 东莞市凯格精密机械有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L33/62 , H01L33/00
Abstract: 本发明涉及半导体封装技术领域，具体公开一种由电机驱动的LED支架上料机构，包括：安装平台；推料机构，所述推料机构安装在所述安装平台上，其包括：推料电机；主动轮安装座，所述主动轮安装座套设在所述推料电机的驱动轴上，其顶部设有若干容置腔；磁铁，每个所述容置腔中均设有一所述磁铁；推料主动轮，所述推料主动轮位于所述主动轮安装座的上方并与所述磁铁磁性连接；推料杆，所述推料杆位于所述推料主动轮的侧面并与所述推料主动轮啮合连接；所述推料电机用于驱动所述推料杆向前伸出和向后缩回。本发明提供的由电机驱动的LED支架上料机构，可以解决推进速度过于快且不够平稳而导致LED支架被推至变形甚至损坏的问题。
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公开(公告)号：CN110246794A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910549674.X
申请日：2019-06-24
Applicant: 东莞市凯格精密机械有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L33/00
Abstract: 本发明涉及半导体封装技术领域，具体公开一种LED双头芯片贴装机，包括台板、支架进收料组件和两芯片贴装组件；所述支架进收料组件位于所述台板前端的中间位置，其包括并列设置的两进收料机构；所述芯片贴装组件包括位于所述台板中部的支架移动平台、芯片移动平台、芯片顶起组件和位于所述台板后端的芯片贴装机构。本发明提供一种LED双头芯片贴装机，可以提高芯片贴装速度，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN110155723A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910549716.X
申请日：2019-06-24
Applicant: 东莞市凯格精密机械有限公司
IPC: B65G49/07
Abstract: 本发明涉及半导体封装技术领域，具体公开一种多芯片环自动切换装置，包括：XY工作平台，设有承载板；多环自动切换组件，包括：载盘，所述载盘的中部设有若干上下贯通的芯片环；皮带；第一动力机构，所述第一动力机构的驱动端通过所述皮带与所述载盘连接，用于驱动所述载盘绕竖直轴线转动；支撑轮，若干所述支撑轮间隔设置于所述载盘的底部；连接板，所述连接板位于所述支撑轮的下方并与所述支撑轮滚动连接；顶针升降组件，所述顶针升降组件位于所述载盘的下方，用于将芯片顶起。本发明提供一种多芯片环自动切换装置，具有结构简单、刚性高、重量轻、能减少XY工作平台负载和对电机的要求较低的优点，可以有效提升找晶速度和精度。
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公开(公告)号：CN110589492A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910887147.X
申请日：2019-09-19
Applicant: 东莞市凯格精密机械有限公司
Abstract: 本发明公开了一种自动上下料装置，应用于LED高速固晶设备，包括悬挂于LED高速固晶设备立柱上的旋转取放晶环机构和置于LED高速固晶设备平台的送料机构，所述旋转取放晶环机构通过升降运动和旋转运动能够将晶环从所述送料机构的升降组件放置在所述LED高速固晶设备的晶圆工作台上或者能够将过的晶环从所述LED高速固晶设备的晶圆工作台上回收至所述送料机构的回收盒中，所述送料机构用于给所述旋转取放晶环机构提供晶环和回收存储用过的晶环。该自动上下料装置提高了LED高速固晶设备的自动化程度，提高了产能。本发明还公开了一种包括上述自动上下料装置的LED高速固晶设备，其有益效果与自动上下料装置的有益效果相同。
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公开(公告)号：CN110473817A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910887143.1
申请日：2019-09-19
Applicant: 东莞市凯格精密机械有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种LED固晶设备，包括悬挂于立柱上的摆臂收放晶环机构(3)、安装于晶环工作平台的自动校正机构(1)和供给回收晶环机构(2)，所述摆臂收放晶环机构(3)和所述供给回收晶环机构(2)相对设置，所述自动校正机构(1)设置于所述摆臂收放晶环机构(3)和所述供给回收晶环机构(2)中间位置的侧面，所述摆臂收放晶环机构(3)用于在所述供给回收晶环机构(2)和所述自动校正机构(1)上切换转移晶环位置，所述供给回收晶环机构(2)用于供给和回收晶环，所述自动校正机构(1)能够夹紧晶环并转动设定角度以对所述晶环进行校正。该LED固晶设备提高了LED封装的自动化程度，提高了产能。
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公开(公告)号：CN108405272A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810612769.7
申请日：2018-06-14
Applicant: 东莞市凯格精密机械有限公司
CPC classification number: B05C5/0212 , B05C11/00
Abstract: 本发明提供了一种点胶装置，上下驱动电机的输出轴与传动连杆之间通过上下偏心轮实现偏心转动连接，上下驱动电机转动时带动传动连杆的上端偏心转动，拉杆座由导向装置导向、并在传动连杆的带动下作上下移动；上下驱动装置将旋转运动通过上下偏心轮及传动连杆的作用转变为竖向往复平移，向上移动与向下移动均由传动连杆带动，能够避免弹簧回复的迟滞现象。在一种优选实施例中还设置旋转驱动组件，将旋转电机输出的转动经过旋转偏心轮与旋转传动件的相互配合，最终使旋转套筒往复摆动，摆动过程同样不存在弹簧回复迟滞的问题；通过上下驱动组件和旋转驱动组件使点胶器作周期性的上下移动与横向摆动进行点胶。
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公开(公告)号：CN110120361A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201910550726.5
申请日：2019-06-24
Applicant: 东莞市凯格精密机械有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体封装技术领域，具体公开一种芯片贴装机构，包括横向控制机构、纵向控制机构、贴装臂机构、交叉轨机构和与所述贴装臂机构的一端固接的吸嘴；所述纵向控制机构通过所述交叉轨机构与所述横向控制机构刚性连接。本发明提供的芯片贴装机构，具备结构简单和易于保养的优点。
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公开(公告)号：CN209843682U
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201920955188.3
申请日：2019-06-24
Applicant: 东莞市凯格精密机械有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L33/00
Abstract: 本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体公开一种LED双头芯片贴装机，包括台板、支架进收料组件和两芯片贴装组件；所述支架进收料组件位于所述台板前端的中间位置，其包括并列设置的两进收料机构；所述芯片贴装组件包括位于所述台板中部的支架移动平台、芯片移动平台、芯片顶起组件和位于所述台板后端的芯片贴装机构。本实用新型提供一种LED双头芯片贴装机，可以提高芯片贴装速度，降低生产成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208542477U
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201820928672.2
申请日：2018-06-14
Applicant: 东莞市凯格精密机械有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种点胶装置，上下驱动电机的输出轴与传动连杆之间通过上下偏心轮实现偏心转动连接，上下驱动电机转动时带动传动连杆的上端偏心转动，拉杆座由导向装置导向、并在传动连杆的带动下作上下移动；上下驱动装置将旋转运动通过上下偏心轮及传动连杆的作用转变为竖向往复平移，向上移动与向下移动均由传动连杆带动，能够避免弹簧回复的迟滞现象。在一种优选实施例中还设置旋转驱动组件，将旋转电机输出的转动经过旋转偏心轮与旋转传动件的相互配合，最终使旋转套筒往复摆动，摆动过程同样不存在弹簧回复迟滞的问题；通过上下驱动组件和旋转驱动组件使点胶器作周期性的上下移动与横向摆动进行点胶。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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