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公开(公告)号：CN102315372A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110177844.X
申请日：2011-06-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L33/60 , H01L25/075 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/056 , C25D5/12 , C25D7/00 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21V3/0625 , F21V23/02 , F21V29/773 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/3025 , H05K1/0203 , H05K3/0061 , H05K3/244 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/1316 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光模块和照明装置，所述发光模块(6)具备模块基板(25)、光反射层(28)以及发光元件(41)。所述光反射层(28)层叠于所述模块基板(25)上，并且光反射率被设定为高于所述模块基板(25)。所述发光元件(41)被安装在所述光反射层(28)上。所述光反射层(28)包括铜层(31a)、包覆所述铜层(31a)的镀铜层(31b)、及层叠于所述镀铜层(31b)上并且使所述发光元件(41)发出的光受到反射的金属层(32、33)。本发明提供的发光模块可提高光反射层的光反射率，从而能够将发光元件发出的光效率良好地导出到模块基板之外。
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公开(公告)号：CN102003666A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010268683.0
申请日：2010-08-30
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
Abstract: 本发明是有关于一种照明装置及照明器具，将成本方面有利的半导体发光元件作为光源。其中的照明装置(10)包括：导热性的主体(13)，一端部具有基板支撑部(13e)；基板(14)，安装着半导体发光元件(11)且配设于主体的基板支撑部；导电性的绕线引脚(15)，配设于基板上且连接于半导体发光元件；点灯装置(12)，收容于主体内并点亮半导体发光元件；供电用的导线(16)，一端连接于点灯装置，另一端卷绕且连接于绕线引脚；以及灯座部件(17)，设置于主体的另一端部侧且连接于点灯装置。其中的照明器具包括：器具主体，设置有插座；以及上述照明装置，安装于此器具主体的插座上。本发明提供的上述技术方案有效降低了成本。
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公开(公告)号：CN101901800A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010191557.X
申请日：2010-05-31
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/13 , H01L33/48 , H01L33/60 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/0274 , F21K9/23 , F21K9/232 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H05K3/284 , H05K2201/0108 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是有关于一种发光模块及照明装置，是一种可增加光输出并且可长时间维持光输出的发光模块及照明装置。发光模块具有模块基板、反射层、供电导体、多个发光元件、焊线以及密封构件。在模块基板的绝缘层表面上设置着反射层，且将供电导体设置在反射层的附近。而且，在反射层上设置着多个发光元件。而且，以焊线将邻接的发光元件彼此连接。此外，以具有透气性的透光性的密封构件来埋设着反射层、供电导体、各发光元件以及各焊线。相对于密封构件的密封面积，反射层及供电导体的占有面积大于等于80％。
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公开(公告)号：CN102263095B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201110135239.6
申请日：2011-05-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/62 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/0753 , F21V7/06 , F21V29/76 , F21Y2115/10 , H01L24/45 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种使用陶瓷基板并可实现散热性的提高的发光装置及照明装置。发光装置包括：陶瓷基板；金属导热层，形成在所述陶瓷基板上且未电性连接；发光元件，安装在所述金属导热层上；以及金属接合层，介隔在所述金属导热层与所述发光元件之间，将所述发光元件接合于所述金属导热层。
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公开(公告)号：CN102032479B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201010292756.X
申请日：2010-09-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21V23/002 , F21V29/773 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯泡型灯，其具备基体，该基体具有基体部以及设于基体部周围的多个散热片。在基体的一端侧，设置具有半导体发光元件的发光模块，并且设置覆盖发光模块的灯罩。在基体的另一端侧设置灯头。在基体与灯头之间收容点灯电路。从灯罩至灯头为止的灯全长为70～120mm，投入至发光模块的每1W电力的基体露出至外部的表面积处于20.5～24.4cm2/W的范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102034924A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010286424.0
申请日：2010-09-17
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L25/075 , F21S2/00 , F21V19/00 , F21V23/06 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/23 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明是有关于一种发光装置，其包括具有供电导体(30、31)的基板(25)、框构件(45)及密封构件(49)。在基板(25)上安装着具有电极的多个发光元件(38)。发光元件(38)中的与供电导体(30、31)相邻的特定的发光元件(38a、38b)的电极、与供电导体(30、31)之间经由多条接合线(41)而电性连接着。框构件(45)由树脂(52)构成，该树脂(52)以包围所述基板(25)上安装的发光元件(38、38a、38b)及接合线(41)的方式而涂布于所述基板(25)上。所述密封构件(49)填充在由所述框构件(45)所围成的区域内，对所述发光元件(38、38a、38b)及所述接合线(41)进行密封。
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公开(公告)号：CN101818864A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010121809.1
申请日：2010-02-25
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/06 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V3/00 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V29/773 , F21V29/89 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , F21Y2115/30
Abstract: 本发明的实施例的照明装置(10)包括：导热性本体(13)，在一端部具有基板支撑部(13e)，在基板支撑部上形成着从一端部贯穿到另一端部的贯穿孔(13g)及与贯穿孔连接的槽部(13h)；基板(14)，安装着半导体发光元件(11)且配设在本体的基板支撑部上；电连接部(15)，配设在基板上且连接于半导体发光元件；点灯装置(12)，收纳在本体内并使半导体发光元件点灯；电线(16)，一端连接于点灯装置，另一端经由本体的贯穿孔及槽部插入而连接于电连接部；灯口构件(17)，设置在本体的另一端部侧且连接于点灯装置。本发明提供了可以在实现装置小型化的同时具有适于量产化的构成且可获得规定光束的照明装置及照明器具。
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公开(公告)号：CN101034728A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710087324.3
申请日：2007-03-09
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L25/00 , H01L25/075
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48463 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种可高效地取出白色光并且可减轻光源的颗粒感的照明装置。本发明的照明装置包括：多个半导体发光元件、透光性基板、透光性黏接层、反射构件、透光性密封构件、以及荧光体层。发光元件所使用的是在透光性元件基板的背面叠层有半导体发光层，并从元件基板取出从该发光层所发出的光的发光元件。在透光性基板所具有的引线(导电部)上，连接有发光元件的p侧电极及n侧电极。在透光性基板的背面，通过黏接层而与各发光元件的元件基板的表面黏接。将密封构件设置在透光性基板的背侧，以密封发光元件。利用反射构件而覆盖该密封构件。利用荧光体层而覆盖透光性基板的表面。荧光体层包括将半导体发光层所发出的一次光进行波长转换而发出不同波长的二次光的荧光体。
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公开(公告)号：CN102003666B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201010268683.0
申请日：2010-08-30
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
Abstract: 本发明是有关于一种照明装置及照明器具，将成本方面有利的半导体发光元件作为光源。其中的照明装置(10)包括：导热性的主体(13)，一端部具有基板支撑部(13e)；基板(14)，安装着半导体发光元件(11)且配设于主体的基板支撑部；导电性的绕线引脚(15)，配设于基板上且连接于半导体发光元件；点灯装置(12)，收容于主体内并点亮半导体发光元件；供电用的导线(16)，一端连接于点灯装置，另一端卷绕且连接于绕线引脚；以及灯座部件(17)，设置于主体的另一端部侧且连接于点灯装置。其中的照明器具包括：器具主体，设置有插座；以及上述照明装置，安装于此器具主体的插座上。本发明提供的上述技术方案有效降低了成本。
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公开(公告)号：CN101901800B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201010191557.X
申请日：2010-05-31
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/13 , H01L33/48 , H01L33/60 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/0274 , F21K9/23 , F21K9/232 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H05K3/284 , H05K2201/0108 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是有关于一种发光模块及照明装置，是一种可增加光输出并且可长时间维持光输出的发光模块及照明装置。发光模块具有模块基板、反射层、供电导体、多个发光元件、焊线以及密封构件。在模块基板的绝缘层表面上设置着反射层，且将供电导体设置在反射层的附近。而且，在反射层上设置着多个发光元件。而且，以焊线将邻接的发光元件彼此连接。此外，以具有透气性的透光性的密封构件来埋设着反射层、供电导体、各发光元件以及各焊线。相对于密封构件的密封面积，反射层及供电导体被密封构件所密封的占有面积的比率大于等于80％。
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