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公开(公告)号：CN1623242A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN03802760.7
申请日：2003-01-24
Applicant: 东洋炭素株式会社
CPC classification number: H01M4/133 , H01M4/366 , H01M4/587 , H01M10/0525 , H01M2004/021 , Y10T428/2998
Abstract: 锂离子二次电池用负极材料，它是以覆盖石墨粉末作为主原料的负极材料，该覆盖石墨粉末是经碳化收率在20wt％或以下的热塑性树脂碳化物以相对于石墨粉末100重量份的量为10重量份或以下的比率对石墨粉末进行覆盖的，通过水银压入法测定的前述通过热塑性树脂覆盖的石墨粉末的气孔径为0.012μm～40μm的累积气孔量与用前述热塑性树脂覆盖前相比，增加5％或以上，通过IUPAC定义的从解吸等温线观察的BJH法进行同一定义的中间孔量在0.01cc/g或以下，并且此量是用前述热塑性树脂覆盖前的60％或以下，同时用激光散射粒度分布测定仪测定的平均粒子径为10～50μm，标准偏差相对于该平均粒子径的比(σ/D)在0.02或以下。
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公开(公告)号：CN100477344C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN03802760.7
申请日：2003-01-24
Applicant: 东洋炭素株式会社
CPC classification number: H01M4/133 , H01M4/366 , H01M4/587 , H01M10/0525 , H01M2004/021 , Y10T428/2998
Abstract: 锂离子二次电池用负极材料，它是以覆盖石墨粉末作为主原料的负极材料，该覆盖石墨粉末是经碳化收率在20wt%或以下的热塑性树脂碳化物以相对于石墨粉末100重量份的量为10重量份或以下的比率对石墨粉末进行覆盖的，通过水银压入法测定的前述通过热塑性树脂覆盖的石墨粉末的气孔径为0.012μm～40μm的累积气孔量与用前述热塑性树脂覆盖前相比，增加5%或以上，通过IUPAC定义的从解吸等温线观察的BJH法进行同一定义的中间孔量在0.01cc/g或以下，并且此量是用前述热塑性树脂覆盖前的60%或以下，同时用激光散射粒度分布测定仪测定的平均粒径为10～50μm，标准偏差相对于该平均粒径的比(σ/D)在0.02或以下。
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公开(公告)号：CN1304057A
公开(公告)日：2001-07-18
申请号：CN01101394.X
申请日：2001-01-11
Applicant: 东洋炭素株式会社
IPC: G02F1/1339
Abstract: 一种液晶基板加热处理用的夹具,在对液晶基板进行加热处理、将液晶显示元件装入由基板和密封材料形成的密室内、并进行烧成和密封的工序中使用,在200℃左右的温度下,在600×600mm面内的温度分布小于±2℃,提高了夹具与液晶基板之间的密合性。在石墨基板材料上进行包覆、浸渗或浸渗包覆热固化性树脂的处理,在该热固化性树脂固化了的状态下停止处理,可提高200℃左右温度下的表面热均匀性,透气性和夹具与被处理品之间的密合性。
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公开(公告)号：CN1572480A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410049033.1
申请日：2004-06-11
Applicant: 东洋炭素株式会社
IPC: B30B11/00
CPC classification number: C04B41/009 , B30B11/001 , C04B38/00 , C04B41/4823 , C04B41/5001 , C04B41/5059 , C04B41/5064 , C04B41/51 , C04B41/83 , C04B41/85 , C04B41/87 , C04B41/88 , Y10T428/30 , C04B35/52 , C04B38/0054 , C04B35/528
Abstract: 提供没有扭曲、弯曲等的、即使在热处理的场合也能够得到裂纹等的发生较少的、规定尺寸的碳制品且批量生产性良好的长尺寸碳成形体、长尺寸碳制品及其制造方法。其为纵横尺寸比在3～20的长尺寸碳成形体，成形体的密度不均匀性对于整个成形体在0.05Mg/m3或以下。
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公开(公告)号：CN1180301C
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN01101394.X
申请日：2001-01-11
Applicant: 东洋炭素株式会社
IPC: G02F1/1339
Abstract: 一种液晶基板加热处理用的夹具，在对液晶基板进行加热处理、将液晶显示元件装入由基板和密封材料形成的密室内、并进行烧成和密封的工序中使用，在200℃左右的温度下，在600×600mm面内的温度分布小于±2℃，提高了夹具与液晶基板之间的密合性。在石墨基板材料上进行包覆、浸渗或浸渗包覆热固化性树脂的处理，在该热固化性树脂固化了的状态下停止处理，可提高200℃左右温度下的表面热均匀性，透气性和夹具与被处理品之间的密合性。
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