公开(公告)号：CN112670358A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN202011535536.5

申请日：2020-12-23

Applicant: 东南大学苏州研究院

Inventor： 华斌 ,  辜艺敏 ,  顾星 ,  倪贤锋 ,  范谦

IPC: H01L31/0392 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/0236 ,  H01L31/18

Abstract: 本发明公开了一种金刚石基紫外探测器，包括金刚石薄膜、第一电极、第二电极和绝缘层；金刚石薄膜包括金刚石微柱、第一沟槽、第二沟槽和第三沟槽，金刚石微柱在金刚石薄膜的表面周期性排布，金刚石微柱之间的空隙为第三沟槽，第三沟槽的两侧分别设与其联通的第一沟槽、第二沟槽；第一电极在第一沟槽、第三沟槽上；第二电极在第二沟槽、第三沟槽上方；绝缘层在第一电极、第二电极堆叠的区域之间。本发明还公开了一种金刚石基紫外探测器的制备方法。本发明利用沟槽设置堆叠的第一电极和第二电极，提高金刚石薄膜表面占空比，增加载流子数量并实现其有效收集，提高了灵敏度和响应度。

公开(公告)号：CN113594110B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202110862262.9

申请日：2021-07-29

Applicant: 东南大学苏州研究院

Inventor： 辜艺敏 ,  张赟 ,  倪贤锋 ,  范谦 ,  顾星

IPC: H01L23/373 ,  H01L29/778 ,  H01L21/335

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件，包括多晶金刚石层，多晶金刚石层上覆盖单晶金刚石薄膜，单晶金刚石薄膜上依次堆叠介质层、缓冲层、势垒层和沟道层。本发明还公开了一种半导体器件的制备方法，包括以下步骤：在原始衬底上形成有牺牲层；在牺牲层上形成多晶金刚石层；在籽晶层上形成单晶金刚石薄膜；将籽晶层和单晶金刚石薄膜倒置并键合到多晶金刚石层上；将籽晶层从单晶金刚石薄膜上分离；去除原始衬底和牺牲层；在临时衬底上形成缓冲层；在单晶金刚石薄膜上形成介质层，将单晶金刚石薄膜与缓冲层键合；去除临时衬底；在缓冲层上形成势垒层和沟道层。本发明改善散热性能和稳定性能，提高电学性能，改善器件良率，简化制备工艺，降低生产成本。

公开(公告)号：CN112670358B

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN202011535536.5

申请日：2020-12-23

Applicant: 东南大学苏州研究院

Inventor： 华斌 ,  辜艺敏 ,  顾星 ,  倪贤锋 ,  范谦

IPC: H01L31/0392 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/0236 ,  H01L31/18

Abstract: 本发明公开了一种金刚石基紫外探测器，包括金刚石薄膜、第一电极、第二电极和绝缘层；金刚石薄膜包括金刚石微柱、第一沟槽、第二沟槽和第三沟槽，金刚石微柱在金刚石薄膜的表面周期性排布，金刚石微柱之间的空隙为第三沟槽，第三沟槽的两侧分别设与其联通的第一沟槽、第二沟槽；第一电极在第一沟槽、第三沟槽上；第二电极在第二沟槽、第三沟槽上方；绝缘层在第一电极、第二电极堆叠的区域之间。本发明还公开了一种金刚石基紫外探测器的制备方法。本发明利用沟槽设置堆叠的第一电极和第二电极，提高金刚石薄膜表面占空比，增加载流子数量并实现其有效收集，提高了灵敏度和响应度。

公开(公告)号：CN113594110A

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN202110862262.9

申请日：2021-07-29

Applicant: 东南大学苏州研究院

Inventor： 辜艺敏 ,  张赟 ,  倪贤锋 ,  范谦 ,  顾星

IPC: H01L23/373 ,  H01L29/778 ,  H01L21/335

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件，包括多晶金刚石层，多晶金刚石层上覆盖单晶金刚石薄膜，单晶金刚石薄膜上依次堆叠介质层、缓冲层、势垒层和沟道层。本发明还公开了一种半导体器件的制备方法，包括以下步骤：在原始衬底上形成有牺牲层；在牺牲层上形成多晶金刚石层；在籽晶层上形成单晶金刚石薄膜；将籽晶层和单晶金刚石薄膜倒置并键合到多晶金刚石层上；将籽晶层从单晶金刚石薄膜上分离；去除原始衬底和牺牲层；在临时衬底上形成缓冲层；在单晶金刚石薄膜上形成介质层，将单晶金刚石薄膜与缓冲层键合；去除临时衬底；在缓冲层上形成势垒层和沟道层。本发明改善散热性能和稳定性能，提高电学性能，改善器件良率，简化制备工艺，降低生产成本。