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公开(公告)号:CN109860301A
公开(公告)日:2019-06-07
申请号:CN201910055795.9
申请日:2019-01-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 一种低反向恢复电荷SJ-VDMOS器件,包括N+型衬底,在其下表面设有第一金属漏电极,N+型衬底上方设有N型外延层、P型外延层和P柱,P型外延层内设有纵向沟槽栅,P型外延层表面设有第一P+区域及第一N+区域并且设有第一金属源电极和第一金属栅电极,其特征在于,P型外延层内设有SiO2隔离层以隔离形成低压PMOS区并在其内置有低压PMOS管,低压PMOS管包括N型区域,N型区域一侧设有P+区域及第二金属漏电极,另一侧设有第二P+区域、第二N+区域及第二金属源电极,N型区域表面设有栅氧及横向多晶硅栅,横向多晶硅栅与第二金属漏电极及各第一金属源电极连接,P型外延层表面设有层间隔离介质。本发明通过引入电子沟道续流机制,显著降低反向恢复电荷Qrr。
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公开(公告)号:CN109742030A
公开(公告)日:2019-05-10
申请号:CN201910055731.9
申请日:2019-01-21
Applicant: 东南大学
IPC: H01L21/336 , H01L29/78 , H01L29/06
Abstract: 一种阈值电压稳定的电子辐照快恢复SJ-VDMOS制备方法,步骤如下:取N+衬底;在N+衬底上生长N型外延层;对这层N型外延层进行电子辐照,形成N型辐照外延层;在N型辐照外延层上继续生长另一层N型外延层,并由所述N型辐照外延层与所述另一层N型外延层构成N型复合外延层,此N型外延层不再经历电子辐照,为N型无辐照外延层;在所述另一层N型外延层上表面形成P型体区,在N型复合外延层中形成P柱;在N型复合外延层上表面形成栅氧化层及多晶硅栅;在P型体区表面形成N+源区以及P+区域;淀积层间介质,刻蚀接触孔,淀积源端金属,进行背面处理以形成漏端金属电极,从而形成最终的器件结构。
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公开(公告)号:CN109860301B
公开(公告)日:2020-06-30
申请号:CN201910055795.9
申请日:2019-01-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 一种低反向恢复电荷SJ‑VDMOS器件,包括N+型衬底,在其下表面设有第一金属漏电极,N+型衬底上方设有N型外延层、P型外延层和P柱,P型外延层内设有纵向沟槽栅,P型外延层表面设有第一P+区域及第一N+区域并且设有第一金属源电极和第一金属栅电极,其特征在于,P型外延层内设有SiO2隔离层以隔离形成低压PMOS区并在其内置有低压PMOS管,低压PMOS管包括N型区域,N型区域一侧设有P+区域及第二金属漏电极,另一侧设有第二P+区域、第二N+区域及第二金属源电极,N型区域表面设有栅氧及横向多晶硅栅,横向多晶硅栅与第二金属漏电极及各第一金属源电极连接,P型外延层表面设有层间隔离介质。本发明通过引入电子沟道续流机制,显著降低反向恢复电荷Qrr。
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