公开(公告)号：CN111272781A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN202010092287.0

申请日：2020-02-14

Applicant: 东南大学

Inventor： 贺龙兵 ,  谢君 ,  杨宇峰 ,  朱炯昊 ,  陈文轩 ,  朱智涵 ,  吕炳融

IPC: G01N23/04 ,  G01N23/20008

Abstract: 本发明公开一种用于透射电镜原位表征的CVD芯片，该CVD芯片包含底板芯片与盖板芯片。底板芯片包含硅片基底，沉积在硅片基底上的绝缘层薄膜，沉积在绝缘层薄膜上的低温区电极与高温区电极，沉积在电极表面的隔离层薄膜，刻蚀在低温区和高温区的两个观察窗口，刻蚀在硅片基底中的镂空区；盖板芯片包括硅片基底，沉积在硅片基底上的支撑薄膜，刻蚀在支撑薄膜中的观察区，刻蚀在硅片基底中的镂空区，镂空区覆盖观察区。把用于CVD生长的源材料置于高温区，把催化剂材料置于低温区，然后在隔离层薄膜外周区域粘上金属粘合剂，令支撑薄膜面向金属粘合剂，使盖板芯片和底板芯片对粘密封形成CVD芯片，装入匹配的透射电镜样品杆中观测使用。

公开(公告)号：CN118412300A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202410304936.7

申请日：2024-03-18

Applicant: 东南大学

Inventor： 贺龙兵 ,  朱炯昊 ,  卢子煜

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明公开了一种TEM气氛芯片专用封装装置及其使用方法，装置包括：芯片装载模块、四轴高精度移位台、密封腔模块和气氛环境控制模块；芯片装载模块用于装载底板芯片和顶板芯片，并设有加热片；四轴高精度移位台用于控制底板芯片装载片沿x轴、y轴精密移动以及在xy平面内转动，控制顶板芯片装载片沿z轴上下精密移动；密封腔模块用于给芯片装载模块和四轴高精度移位台提供密封环境，并设有顶部透明观察窗用于搭配超清显微镜进行实时观察；气氛环境控制模块用于给密封腔模块提供气氛环境。本发明采用压电模块进行四轴高精度移位，借助光学显微镜进行可视化可控化操作，在密封腔模块中进行气氛封装，大大提高了封装特种芯片的质量和可靠性。