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公开(公告)号:CN107086172A
公开(公告)日:2017-08-22
申请号:CN201710086419.7
申请日:2017-02-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/02041 , H01L21/67023 , H01L21/67034 , H01L21/67051
Abstract: 本发明提供一种液处理方法和基板处理装置。其中,能够迅速地获得进行基板的表面的憎水化处理、且将存在于基板的图案内的纯水、憎水剂去除而干燥的基板。在向水平地保持的基板(W)供给了纯水之后、进行基板(W)的干燥时,在第1溶剂供给工序中,向供给纯水后的基板(W)的表面供给第1溶剂,在之后的憎水剂供给工序中,向基板(W)的表面供给憎水剂。在第2溶剂供给工序中,向憎水化之后的基板(W)的表面供给第2溶剂,在之后的干燥工序中将基板(W)的表面的第2溶剂去除。并且,第1溶剂的比重比所述憎水剂的比重小,所述第2溶剂的比重比该憎水剂的比重大。
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公开(公告)号:CN107086172B
公开(公告)日:2021-10-22
申请号:CN201710086419.7
申请日:2017-02-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种液处理方法和基板处理装置。其中,能够迅速地获得进行基板的表面的憎水化处理、且将存在于基板的图案内的纯水、憎水剂去除而干燥的基板。在向水平地保持的基板(W)供给了纯水之后、进行基板(W)的干燥时,在第1溶剂供给工序中,向供给纯水后的基板(W)的表面供给第1溶剂,在之后的憎水剂供给工序中,向基板(W)的表面供给憎水剂。在第2溶剂供给工序中,向憎水化之后的基板(W)的表面供给第2溶剂,在之后的干燥工序中将基板(W)的表面的第2溶剂去除。并且,第1溶剂的比重比所述憎水剂的比重小,所述第2溶剂的比重比该憎水剂的比重大。
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