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公开(公告)号：CN114388326A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111143115.2
申请日：2021-09-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01J37/32
Abstract: 本发明涉及等离子体处理装置和天线组件。使进行等离子体处理时的电场强度降低，并且使对基板而言的等离子体分布的均匀性提高。等离子体处理装置具有：主线圈，其设于等离子体处理腔室的上部或上方；和副线圈组件，其设于主线圈的径向内侧或径向外侧。副线圈组件包含第1螺旋状线圈和第2螺旋状线圈。第1螺旋状线圈的各匝部和第2螺旋状线圈的各匝部在铅垂方向上交替地配置。第1螺旋状线圈的第1上侧端子借助一个以上的电容器连接于接地电位，第1螺旋状线圈的第1下侧端子连接于接地电位。第2螺旋状线圈的第2上侧端子借助一个以上的电容器或一个以上的其他的电容器连接于接地电位，第2螺旋状线圈的第2下侧端子连接于接地电位。
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