真空处理系统
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101688303B

    公开(公告)日:2012-06-20

    申请号:CN200880022749.9

    申请日:2008-08-22

    CPC classification number: C23C16/54 C23C16/4401 H01L21/67742

    Abstract: 本发明提供一种真空处理系统(1),其具备:CVD处理室(12~15),其在真空下对晶片(W)进行CVD处理;搬送室(11),其具有搬入/搬出晶片(W)的搬入搬出口(31),经由能够使搬入搬出口(31)开闭的门阀(G)连接CVD处理室(12~15),具备将晶片(W)经由搬入搬出口(31)相对于CVD处理室(12~15)搬入搬出的搬送机构(16),该处理室内部保持为真空状态;清扫气体喷出构件(51),其设于搬入搬出口(31)附近,在打开门阀(G)而将搬送室(11)与任一个CVD处理室连通的状态下,经由搬入搬出口(31)向该CVD处理室喷出清扫气体。

    真空处理系统
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101688303A

    公开(公告)日:2010-03-31

    申请号:CN200880022749.9

    申请日:2008-08-22

    CPC classification number: C23C16/54 C23C16/4401 H01L21/67742

    Abstract: 本发明提供一种真空处理系统(1),其具备:CVD处理室(12~15),其在真空下对晶片(W)进行CVD处理;搬送室(11),其具有搬入/搬出晶片(W)的搬入搬出口(31),经由能够使搬入搬出口(31)开闭的门阀(G)连接CVD处理室(12~15),具备将晶片(W)经由搬入搬出口(31)相对于CVD处理室(12~15)搬入搬出的搬送机构(16),该处理室内部保持为真空状态;清扫气体喷出构件(51),其设于搬入搬出口(31)附近,在打开门阀(G)而将搬送室(11)与任一个CVD处理室连通的状态下,经由搬入搬出口(31)向该CVD处理室喷出清扫气体。

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