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公开(公告)号:CN111868907B
公开(公告)日:2024-07-02
申请号:CN201980017669.2
申请日:2019-03-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/673 , H01L21/67
Abstract: 提供了一种水平式衬底承载装置,例如用于在水平式热处理期间保持半导体衬底的承载装置。水平式衬底承载装置具有不对称放置的支承导轨。水平式衬底承载装置的一侧没有上导轨,而水平式衬底承载装置的另一侧具有在相对高位置处放置的上导轨,例如处于60°或更大的角位置,更优选地处于70°或更大的角位置,并且最优选地处于90°的角位置。没有上导轨的一侧可以用于水平式衬底承载装置的机械手装载。在优选实施方式中,设置了仅三个导轨:两个下导轨以及在一侧的一个上导轨。这三个导轨的使用和放置可以将衬底保持在精确均匀的位置,使衬底移动最小化,并且使颗粒生成最小化,与此同时还使得能够轻松进行机械手接近。
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公开(公告)号:CN111868907A
公开(公告)日:2020-10-30
申请号:CN201980017669.2
申请日:2019-03-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/673 , H01L21/67
Abstract: 提供了一种水平式衬底承载装置,例如用于在水平式热处理期间保持半导体衬底的承载装置。水平式衬底承载装置具有不对称放置的支承导轨。水平式衬底承载装置的一侧没有上导轨,而水平式衬底承载装置的另一侧具有在相对高位置处放置的上导轨,例如处于60°或更大的角位置,更优选地处于70°或更大的角位置,并且最优选地处于90°的角位置。没有上导轨的一侧可以用于水平式衬底承载装置的机械手装载。在优选实施方式中,设置了仅三个导轨:两个下导轨以及在一侧的一个上导轨。这三个导轨的使用和放置可以将衬底保持在精确均匀的位置,使衬底移动最小化,并且使颗粒生成最小化,与此同时还使得能够轻松进行机械手接近。
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