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公开(公告)号：CN1396648A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN02125182.7
申请日：2002-04-27
Applicant: 东京応化工业株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L21/3205
CPC classification number: H01L21/76808 , G03F7/70341
Abstract: 本发明提供一种微孔埋入方法。它是埋入孔型径0.18μm或以下细微孔的方法，它包括以下工序，(i)重量平均分子量为800或以下，由至少2个羟烷基或烷氧烷基取代的、由密胺、苯并胍胺、乙酰胍胺、甘脲、尿素、硫脲、胍、烷撑脲、和琥珀酰胺中选出至少一种形成的含氮化合物溶解在有机溶剂中，将由此形成的埋入材料涂布在上述细微孔中，(ii)将上述埋入材料干燥、(iii)再将上述埋入材料在150～250℃下加热。本发明方法具有在向微孔填充时不产生气泡的优点。
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