光致抗蚀剂用剥离液
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1873543B

    公开(公告)日:2012-02-08

    申请号:CN200610080242.1

    申请日:2006-05-12

    Abstract: 本发明公开了由(a)季铵氢氧化物(例如氢氧化四甲基铵等)、(b)从二元醇类、二元醇醚类中选出的至少1种水溶性有机溶剂(例如丙二醇、乙二醇、二甘醇一丁基醚等)、(c)非胺类水溶性有机溶剂(例如二甲基亚砜、N-甲基-2-吡咯烷酮等)组成的光致抗蚀剂用剥离液。本发明的光致抗蚀剂用剥离液对液晶面板的制造工序中使用的丙烯酸类透明膜不发生膨润·着色等不良情况,对电极材料无损害,且光致抗蚀剂剥离性优良,同时对半导体元件的组件(特别是晶片水平芯片尺寸组件(W-CSP))制造工序中使用的厚膜负型光致抗蚀剂(感光性干膜)的剥离性、抑制对铜造成损害的效果也优良。

    光致抗蚀剂用剥离液
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1873543A

    公开(公告)日:2006-12-06

    申请号:CN200610080242.1

    申请日:2006-05-12

    Abstract: 本发明公开了由(a)季铵氢氧化物(例如氢氧化四甲基铵等)、(b)从二元醇类、二元醇醚类中选出的至少1种水溶性有机溶剂(例如丙二醇、乙二醇、二甘醇一丁基醚等)、(c)非胺类水溶性有机溶剂(例如二甲基亚砜、N-甲基-2-吡咯烷酮等)组成的光致抗蚀剂用剥离液。本发明的光致抗蚀剂用剥离液对液晶面板的制造工序中使用的丙烯酸类透明膜不发生膨润·着色等不良情况,对电极材料无损害,且光致抗蚀剂剥离性优良,同时对半导体元件的组件(特别是晶片水平芯片尺寸组件(W-CSP))制造工序中使用的厚膜负型光致抗蚀剂(感光性干膜)的剥离性、抑制对铜造成损害的效果也优良。

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