公开(公告)号：CN102796630A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210158578.0

申请日：2012-05-21

Applicant: 东京应化工业株式会社

Inventor： 今井洋文 ,  田村弘毅 ,  久保安通史 ,  吉冈孝广

IPC: C11D7/24 ,  C11D7/26 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种用于剥离粘接剂的剥离用组合物，其包含具有用下述化学式(I)所示骨架的化合物，上述化合物的纯度为92％以上，且比该化合物的顺式体多地含有所述化合物的反式体。由此可稳定地保持溶解性并迅速地溶解溶剂。

公开(公告)号：CN102254789A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110083255.5

申请日：2011-03-30

Applicant: 东京应化工业株式会社

Inventor： 田村弘毅 ,  浅井隆宏 ,  久保安通史 ,  今井洋文 ,  吉冈孝广

IPC: H01L21/00 ,  C11D7/24 ,  C11D7/50

CPC classification number: H01L21/02057 ,  C09D9/005 ,  C11D7/5027 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  Y10T156/1111 ,  Y10T156/1116 ,  Y10T156/19

Abstract: 本发明提供一种在短时间内容易地从基板上剥离支承板的剥离方法，其为将利用粘接剂粘贴于设有在厚度方向贯通的贯通孔的支承板的基板从该支承板剥离的方法，其中，包括有经由贯通孔使剥离液与粘接剂接触来溶解粘接剂的工序，粘接剂为以烃树脂为粘着成分的粘接剂，剥离液为粘度为1.3mPa·s以下、且对粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上的烃系溶剂。

公开(公告)号：CN103242981B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201310046729.8

申请日：2013-02-06

Applicant: 东京应化工业株式会社

Inventor： 吉冈孝广 ,  今井洋文 ,  久保安通史

IPC: C11D7/24 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供使在剥离基板表面的支撑板后液痕残渣的产生得以减少的剥离用组合物。本发明所述的剥离用组合物含有用于通过溶解使支撑板贴附于基板的粘接剂而将该基板从该支撑板剥离的溶剂，其中，具有比该溶剂沸点高25℃以上的沸点的高沸点杂质的含量为5质量％以下。

公开(公告)号：CN102254789B

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201110083255.5

申请日：2011-03-30

Applicant: 东京应化工业株式会社

Inventor： 田村弘毅 ,  浅井隆宏 ,  久保安通史 ,  今井洋文 ,  吉冈孝广

IPC: H01L21/00 ,  C11D7/24 ,  C11D7/50

CPC classification number: H01L21/02057 ,  C09D9/005 ,  C11D7/5027 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  Y10T156/1111 ,  Y10T156/1116 ,  Y10T156/19

Abstract: 本发明提供一种在短时间内容易地从基板上剥离支承板的剥离方法，其为将利用粘接剂粘贴于设有在厚度方向贯通的贯通孔的支承板的基板从该支承板剥离的方法，其中，包括有经由贯通孔使剥离液与粘接剂接触来溶解粘接剂的工序，粘接剂为以烃树脂为粘着成分的粘接剂，剥离液为粘度为1.3mPa·s以下、且对粘接剂的溶解速度为30nm/sec以上的烃系溶剂。

公开(公告)号：CN102796630B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201210158578.0

申请日：2012-05-21

Applicant: 东京应化工业株式会社

Inventor： 今井洋文 ,  田村弘毅 ,  久保安通史 ,  吉冈孝广

IPC: C11D7/24 ,  C11D7/26 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种用于剥离粘接剂的剥离用组合物，其包含具有用下述化学式(I)所示骨架的化合物，上述化合物的纯度为92％以上，且比该化合物的顺式体多地含有所述化合物的反式体。由此可稳定地保持溶解性并迅速地溶解溶剂。

公开(公告)号：CN103242981A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310046729.8

申请日：2013-02-06

Applicant: 东京应化工业株式会社

Inventor： 吉冈孝广 ,  今井洋文 ,  久保安通史

IPC: C11D7/24 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供使在剥离基板表面的支撑板后液痕残渣的产生得以减少的剥离用组合物。本发明所述的剥离用组合物含有用于通过溶解使支撑板贴附于基板的粘接剂而将该基板从该支撑板剥离的溶剂，其中，具有比该溶剂沸点高25℃以上的沸点的高沸点杂质的含量为5质量％以下。