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公开(公告)号：CN106795283A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580046940.7
申请日：2015-08-24
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够制造具有高敏感度、高残膜率的感光性树脂组合物的树脂。本发明提供具有聚酰胺结构、聚酰亚胺前体结构或聚酰亚胺结构的树脂，其中，将酸或其酐的总量设为100摩尔％时，所述树脂含有5～95摩尔％的具有碳原子数6～40的脂环结构或碳原子数6～40的半脂环结构的酸或其酐。
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公开(公告)号：CN116847981A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202280012984.8
申请日：2022-03-23
Applicant: 东丽株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其中在使用各种波长的激光的半导体元件的转印中，可无残胶或对元件的损伤地以宽广的加工裕度实施。一种层叠体，为依序层叠有具有激光透过性的基板1、树脂膜1、树脂膜2的层叠体，所述树脂膜1在200nm～1100nm中的任一波长下的换算为膜厚1.0μm时的吸光度为0.4以上且5.0以下，所述树脂膜2的与树脂膜1侧为相反侧的表面的接着强度满足0.02N/cm以上且0.3N/cm以下。
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公开(公告)号：CN107407869B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201680012940.X
申请日：2016-02-09
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物，其含有碱溶性树脂和感光剂，所述碱溶性树脂为选自聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑前体及从它们中选择的2种以上的聚合物的共聚物中的1种以上，所述感光性树脂组合物还含有下述通式(1)表示的化合物。本发明提供感光性树脂组合物，所述感光性树脂组合物即使在低温下烧成时，得到的固化膜与金属材料(特别是铜)的密合性也优异，且呈现高耐化学药品性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105593269B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201480052871.6
申请日：2014-09-18
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08G73/1082 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/1075 , C08G73/16 , C09D179/08 , G02B5/20 , G02B5/201 , G02B5/223 , G03F7/0007 , H01L27/322 , H01L51/0035 , H01L51/0097 , H01L51/5253 , H01L51/56
Abstract: 本发明的课题在于提供一种聚酰亚胺前体，所述聚酰亚胺前体经固化后的膜具有优异的光透过性、兼备低双折射性和低线性热膨胀。本发明的聚酰亚胺前体，至少含有式(1)表示的酸二酐残基、式(2)表示的二胺残基、以及式(3)表示的二胺残基中的1种以上，其中，式(1)表示的酸二酐残基相对于聚酰亚胺前体中酸二酐残基的总量而言为50摩尔％以上，式(2)表示的二胺残基相对于聚酰亚胺前体中二胺残基的总量而言为50摩尔％以上，式(3)表示的二胺残基相对于聚酰亚胺前体中二胺残基的总量而言为15摩尔％以下。
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公开(公告)号：CN105593269A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201480052871.6
申请日：2014-09-18
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08G73/1082 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/1075 , C08G73/16 , C09D179/08 , G02B5/20 , G02B5/201 , G02B5/223 , G03F7/0007 , H01L27/322 , H01L51/0035 , H01L51/0097 , H01L51/5253 , H01L51/56
Abstract: 本发明的课题在于提供一种聚酰亚胺前体，所述聚酰亚胺前体经固化后的膜具有优异的光透过性、兼备低双折射性和低线性热膨胀。本发明的聚酰亚胺前体，至少含有式(1)表示的酸二酐残基、式(2)表示的二胺残基、以及式(3)表示的二胺残基中的1种以上，其中，式(1)表示的酸二酐残基相对于聚酰亚胺前体中酸二酐残基的总量而言为50摩尔％以上，式(2)表示的二胺残基相对于聚酰亚胺前体中二胺残基的总量而言为50摩尔％以上，式(3)表示的二胺残基相对于聚酰亚胺前体中二胺残基的总量而言为15摩尔％以下。
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公开(公告)号：CN116868319A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202280014325.8
申请日：2022-03-23
Applicant: 东丽株式会社
IPC: H01L21/52
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其中可无残胶或对元件的损伤地以宽广的加工裕度实施使用各种波长的激光的半导体元件的转印。一种层叠体，为依序层叠有具有激光透过性的基板1、树脂膜、以及半导体元件的基板，所述树脂膜在248nm、266nm及355nm中的任一波长下的换算为膜厚1.0μm时的吸光度为0.4以上且5.0以下，进而所述树脂膜与所述半导体元件的接着强度为0.02N/cm以上且0.3N/cm以下。
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公开(公告)号：CN106795283B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201580046940.7
申请日：2015-08-24
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够制造具有高敏感度、高残膜率的感光性树脂组合物的树脂。本发明提供具有聚酰胺结构、聚酰亚胺前体结构或聚酰亚胺结构的树脂，其中，将酸或其酐的总量设为100摩尔％时，所述树脂含有5～95摩尔％的具有碳原子数6～40的脂环结构或碳原子数6～40的半脂环结构的酸或其酐。
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公开(公告)号：CN107407869A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680012940.X
申请日：2016-02-09
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物，其含有碱溶性树脂和感光剂，所述碱溶性树脂为选自聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑前体及从它们中选择的2种以上的聚合物的共聚物中的1种以上，所述感光性树脂组合物还含有下述通式(1)表示的化合物。本发明提供感光性树脂组合物，所述感光性树脂组合物即使在低温下烧成时，得到的固化膜与金属材料(特别是铜)的密合性也优异，且呈现高耐化学药品性。
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