一种用于产品总装的精调装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117733787A

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202311642231.8

    申请日:2023-12-04

    Abstract: 本发明涉及一种用于产品总装的精调装置,包括总装基准平台,沿总装基准平台的外部均匀设置有多组辐射翼基准杆,每个辐射翼基准杆上设有可沿着辐射翼基准杆滑动的靠模调位装置,总装基准平台上均匀布设有若干根立柱组件,立柱组件的顶端设有法兰组件,总装基准平台的中心处设有中心基准轴。使用时,实现了总装精调装置的6个自由度的自由调节,降低了设备或机械零部件安装对设备基座设计精度的要求,降低了加工成本,同时还解决了狭小空间内设备或机械零部件安装精度的调整问题,方便操作,调高了效率。中心基准轴设有弧形配合的内、外套筒,内套筒可沿着外套筒升降运动,外套筒的侧部设有锁紧装置,中心基准轴具有高精度和自锁功能,可以在高度方向和围绕升高方向提供自由度,保证了产品精度。

    一种激光清洗装置及激光清洗方法

    公开(公告)号:CN117483340A

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202311221081.3

    申请日:2023-09-21

    Abstract: 本发明涉及一种激光清洗装置及激光清洗方法,所述激光清洗装置包括调整轴、激光器和激光清洗头,用于对待清洗工件表面进行激光清洗;所述激光清洗装置设有输送通道;所述激光器设置在所述输送通道的至少一侧,所述激光器设有振镜电机用于扫描激光位置,多个所述激光清洗头连接至所述激光器并位于所述输送通道两侧,所述激光清洗头能够竖直移动和水平移动;所述调整轴设置在所述输送通道的两侧,用于在竖直方向调整焦距。本发明的清洗效率为0.96~1.98m2/h;在使用时高效、灵活,除锈范围大,操作简单便捷同时提高了工作效率;激光清洗装置结构体积小。

    一种用于环缝电子束焊接的局部真空装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN117139811A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202310999637.5

    申请日:2023-08-09

    Abstract: 本发明涉及一种用于环缝电子束焊接的局部真空装置,包括内部密封装置、和与内部密封装置配合的外部密封装置;内部密封装置呈圆筒状,内部密封装置外壁设有一组向外凸起的对称槽壁,对称槽壁之间形成内部密封腔体,外部密封装置设有与内部密封腔体相对应外部密封腔体,内部密封腔体的对称槽壁端部设有内部固定密封圈,外部密封装置设有外部固定密封圈。实施中,对于需要进行环形焊缝电子束焊接的工件,将内部密封装置设置在工件内,外部密封装置设置于工件外部,在焊缝的内、外侧分别形成内、外密封腔体,通过内、外部密封装置的共同作用,形成内、外部的局部真空状态,保证在焊接环焊缝时正反两面的真空,从而给电子束焊接形成真空环境,满足电子束焊接需求。

    一种局部真空吸附装置
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221337075U

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202323091727.9

    申请日:2023-11-16

    Abstract: 本实用新型涉及一种局部真空吸附装置,箱体的上部设有可移动的上部移动装置,上部移动装置上设有与箱体连通的焊枪转接头,箱体的侧部设有真空接头,箱体的上、下部设有对应的上、下部密封组件,箱体的侧部设有压紧组件,用以调整上部移动装置与箱体之间、箱体与工件之间的间隙。实施中,本实用新型的局部真空吸附装置结构比较小巧,不需要占用很大的空间,通过箱体罩设在工件的焊缝处,可以在焊缝处形成局部真空空间,为真空电子束焊接提供了条件,同时局部真空效果好,密封性能卓越,可以适用于多种规格不同尺寸的工件焊缝,适用性广,同时操作便捷,大大节省了人工。

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