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公开(公告)号：CN106825903B
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201510885934.2
申请日：2015-12-07
Applicant: 上海航天设备制造总厂
IPC: B23K20/12 , B23K20/24 , B23P15/00 , B23K101/38
Abstract: 本发明提出了一种铝合金导电杆的制造方法，首先是导体的制造，包括导杆的挤压成型、扩孔成型和机械车削加工，其次是导头的制造，主要是导头的机械加工，最后再采用“无匙孔”搅拌摩擦焊技术将导头与导杆连接成型。本发明解决了大厚度小直径环缝焊接质量的问题，与背景技术相比具有明显的先进性。采用本发明提供导杆制造方法、导杆与导头接头装配设计以及“无匙孔”搅拌摩擦焊技术，大大提高了铝合金导电杆制造的合格率，提高了生产效率，降低了生产成本。试验证明，采用本发明后导电杆制造尺寸精度符合设计要求，焊缝组织连续致密，无气孔、夹杂、匙孔等缺陷，生产过程实现了自动化控制；一次焊接成品率由原来的40%提高至95%。
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公开(公告)号：CN105643091A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201410671193.3
申请日：2014-11-21
Applicant: 上海航天设备制造总厂
IPC: B23K20/12
Abstract: 一种自动化焊接装置，包括刚性支座，多爪卡盘机构，配合贮箱筒段内置的柔性气动涨圈，转盘轴承，环形导轨和旋转驱动机构，所述多爪卡盘机构通过所述转盘轴承和环形导轨连接在所述刚性支座上，所述柔性气动涨圈和多爪卡盘机构配合需要对接进行环缝搅拌摩擦焊接的贮箱筒段形成一刚性体，通过所述旋转驱动机构驱动所述刚性体相对于所述刚性支座旋转。本发明解决现有技术中贮箱为大尺寸薄壁结构件自身刚性较差及固定定位困难的问题，具有保证环缝焊接过程的动态平稳性，提高焊接质量的有益效果。
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公开(公告)号：CN106825903A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201510885934.2
申请日：2015-12-07
Applicant: 上海航天设备制造总厂
IPC: B23K20/12 , B23K20/24 , B23P15/00 , B23K101/38
Abstract: 本发明提出了一种铝合金导电杆的制造方法，首先是导体的制造，包括导杆的挤压成型、扩孔成型和机械车削加工，其次是导头的制造，主要是导头的机械加工，最后再采用“无匙孔”搅拌摩擦焊技术将导头与导杆连接成型。本发明解决了大厚度小直径环缝焊接质量的问题，与背景技术相比具有明显的先进性。采用本发明提供导杆制造方法、导杆与导头接头装配设计以及“无匙孔”搅拌摩擦焊技术，大大提高了铝合金导电杆制造的合格率，提高了生产效率，降低了生产成本。试验证明，采用本发明后导电杆制造尺寸精度符合设计要求，焊缝组织连续致密，无气孔、夹杂、匙孔等缺陷，生产过程实现了自动化控制；一次焊接成品率由原来的40%提高至95%。
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公开(公告)号：CN103846340A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201210498397.2
申请日：2012-11-29
Applicant: 上海航天设备制造总厂
Abstract: 本发明公开了一种针对阀门压力膜片的精密成型设备及其使用方法，其设备包括一刻痕模和一落料模，首先所述刻痕模完成对膜片的刻痕与冲定位孔，然后所述落料模完成对膜片的落料与整形。通过本发明成形的膜片刻痕的残余厚度精确控制在0.01毫米以内，同时本发明工艺流程较现有技术更简单。
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公开(公告)号：CN103878468B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201210560355.7
申请日：2012-12-21
Applicant: 上海航天设备制造总厂
Abstract: 本发明提供一种大型核检测容器的焊接方法，首先，将方法兰采用双面焊接坡口，TIG焊打底，MIG焊逐层盖面拼焊成形、校平;之后将四块壁板焊接定位、装配成箱体组件，定位采用TIG焊方法；再将箱体组件与方法兰定位、装配，定位采用TIG焊方法；将加强筋、圆法兰与箱体定位、装配，定位采用TIG焊方法；最后焊妥方法兰、圆法兰、壁板、加强筋等各组件之间的焊缝。本发明的焊接方法具有焊缝质量高，符合真空度要求，质量可靠性好的优点，能够满足大型密封真空核检测容器的使用要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103453838A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201210183606.4
申请日：2012-06-05
Applicant: 上海航天设备制造总厂
Abstract: 本发明涉及一种板料刻痕特征无损高精密测量装置，包括：支架、二维滑台、第一传感器、转台组件、单向滑台、滑块、导轨、第二感器、锁扣和托架，第一传感器通过二维滑台连接至支架侧面框架上；导轨与支架的底面框架连接，单向滑台通过滑块和锁扣与导轨连接，转台组件与单向滑台连接；第二传感器通过托架与支架连接，且设置在单向滑台下方。本发明具有结构简单、操作方便、提高膜片生产率、降低膜片生产成本的优点。
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公开(公告)号：CN103846340B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201210498397.2
申请日：2012-11-29
Applicant: 上海航天设备制造总厂
Abstract: 本发明公开了一种针对阀门压力膜片的精密成型设备及其使用方法，其设备包括一刻痕模和一落料模，首先所述刻痕模完成对膜片的刻痕与冲定位孔，然后所述落料模完成对膜片的落料与整形。通过本发明成形的膜片刻痕的残余厚度精确控制在0.01毫米以内，同时本发明工艺流程较现有技术更简单。
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公开(公告)号：CN106903421A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201510966128.8
申请日：2015-12-22
Applicant: 上海航天设备制造总厂
CPC classification number: B23K20/123 , B23K20/26 , B23K2101/18 , B23K2103/10
Abstract: 本发明公开了一种变厚度铝合金薄板搅拌摩擦焊焊接方法，所述方法的实施步骤为：在搅拌工具前方一定距离范围内安装激光跟踪仪，实时监控材料板厚，信息控制系统将采集数据反馈搅拌摩擦焊数控系统，数控系统对采集数据进行及时处理，并将处理后数据实时反馈给搅拌焊设备驱动系统，通过驱动系统实现对分体式搅拌工具焊接深度的实时在役控制，实现变厚度铝合金薄板的搅拌摩擦焊接。该方法通过实时控制分体式搅拌工具的焊接深度，可有效防止变厚度薄板搅拌摩擦焊过程中易产生的未焊透或搅拌工具与垫板摩擦产生的损伤等缺陷。
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公开(公告)号：CN103878468A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201210560355.7
申请日：2012-12-21
Applicant: 上海航天设备制造总厂
CPC classification number: B23K9/025 , B23K9/167 , B23K9/173 , B23K2101/12
Abstract: 本发明提供一种大型核检测容器的焊接方法，首先，将方法兰采用双面焊接坡口，TIG焊打底，MIG焊逐层盖面拼焊成形、校平;之后将四块壁板焊接定位、装配成箱体组件，定位采用TIG焊方法；再将箱体组件与方法兰定位、装配，定位采用TIG焊方法；将加强筋、圆法兰与箱体定位、装配，定位采用TIG焊方法；最后焊妥方法兰、圆法兰、壁板、加强筋等各组件之间的焊缝。本发明的焊接方法具有焊缝质量高，符合真空度要求，质量可靠性好的优点，能够满足大型密封真空核检测容器的使用要求。
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公开(公告)号：CN206484144U
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201720023323.1
申请日：2017-01-10
Applicant: 上海航天设备制造总厂
IPC: B23K20/12 , B23K103/10
Abstract: 本实用新型公开了一种导电杆环缝搅拌摩擦焊焊接工装，包括：驱动机构、夹持组件、收“匙孔”支撑结构；其中所述夹持机构安装于驱动机构，收“匙孔”支撑结构根据导电杆直径配装在驱动机构底板上。
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