一种数字化装配工艺规划与仿真系统和方法

    公开(公告)号:CN119247804A

    公开(公告)日:2025-01-03

    申请号:CN202411453010.0

    申请日:2024-10-17

    Abstract: 本发明公开了一种数字化装配工艺规划与仿真系统和方法,该系统包括装配工艺资源库构建模块;装配工艺规划及仿真模块,连接于所述装配工艺资源库构建模块;装配工艺发布模块,连接于所述装配工艺规划及仿真模块;数据交互模块,连接于装配工艺发布模块;数据库模块,连接于装配工艺规划及仿真模块和装配工艺发布模块,负责数据的存储和管理。本发明实现基于虚拟装配环境的装配工艺规划及仿真,以提高产品的装配数字化水平,降低现场装配人员的学习成本,提高装配效率和质量。

    S波段统一测控系统及其侧音提取模块和测距音转发方法

    公开(公告)号:CN104483682B

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201410701146.9

    申请日:2014-11-28

    Abstract: 本发明公开一种侧音提取模块,该模块包含:锁相环,其接收并跟踪卫星接收的正弦测距音信号,获取并输出正弦测距音信号的频率和相位;数字频率综合器,其电路连接锁相环的输出端;数字频率综合器根据锁相环输出的频率和相位,再生并输出正弦测距音信号。本发明采用环路带宽窄,环路噪声小,跟踪精度高的数字科斯塔斯环跟踪地面站发出的正弦测距音信号,得到测距正弦波信号的频率和相位,进而采用数字频率综合器复制出此信号,送到下行链路调制器中对下行载波进行调相,系统稳定性高,消耗资源少,减小了系统复杂度,又进一步减小了资源消耗;具有小跟踪带宽,具有更高的跟踪精度,从而实现了测距信号的高精度转发。

    一种扩频测控通信中的高动态快速捕获实现方法

    公开(公告)号:CN104467914B

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201410706788.8

    申请日:2014-12-01

    Abstract: 一种扩频测控通信中的高动态快速捕获实现方法,通过复相位旋转、降采样数据存储、分段解扩和分段HDFT运算、迭代自适应门限计算和门限判决进行频率捕获,并根据捕获频率纠正多普勒频偏。本发明通过复相位旋转、数据预存储和离线快速相关运算大幅降低捕获时间,并通过HDFT运算和迭代自适应门限,快速得到多普勒频偏并纠正,在频偏高达±180kHz、多普勒变化率达10kHz/s的情况下,保证测控通信接收机在50ms内对信号完成捕获、码片同步和多普勒频偏校正,本发明实现复杂度低,稳定可靠,资源消耗低。

    S波段统一测控系统及其侧音提取模块和测距音转发方法

    公开(公告)号:CN104483682A

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201410701146.9

    申请日:2014-11-28

    CPC classification number: G01S13/84 G01S7/354

    Abstract: 本发明公开一种侧音提取模块,该模块包含:锁相环,其接收并跟踪卫星接收的正弦测距音信号,获取并输出正弦测距音信号的频率和相位;数字频率综合器,其电路连接锁相环的输出端;数字频率综合器根据锁相环输出的频率和相位,再生并输出正弦测距音信号。本发明采用环路带宽窄,环路噪声小,跟踪精度高的数字科斯塔斯环跟踪地面站发出的正弦测距音信号,得到测距正弦波信号的频率和相位,进而采用数字频率综合器复制出此信号,送到下行链路调制器中对下行载波进行调相,系统稳定性高,消耗资源少,减小了系统复杂度,又进一步减小了资源消耗;具有小跟踪带宽,具有更高的跟踪精度,从而实现了测距信号的高精度转发。

    一种LED光源板定位及抓取装置

    公开(公告)号:CN104440012A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410595657.7

    申请日:2014-10-30

    CPC classification number: B23P19/007 B25J15/0616

    Abstract: 本发明公开了一种LED光源板定位及抓取装置,包含:工装固定板;吸盘固定板,其设置在工装固定板下方;销钉导向板,其安装在吸盘固定板底部;一对导向部件,其自上而下依次穿过工装固定板、吸盘固定板和销钉导向板并压住光源板。本发明结构紧凑、生产节拍高、可靠性高、柔性高,可重构性能高,显著节省了生产时间,提高了生产效率,降低了单件制造成本,是实现LED球泡灯全自动装配中重要一环。

    基于混合增材制造的多孔结构因瓦合金连接环制备方法

    公开(公告)号:CN115805321B

    公开(公告)日:2025-05-16

    申请号:CN202211599093.5

    申请日:2022-12-12

    Abstract: 本发明公开一种基于混合增材制造的多孔结构因瓦合金连接环制备方法,包括:基于第一性原理获取连接环材料的成分参数,且所述连接环材料的成分参数包括成分及其重量百分比;基于所述连接环材料的成分参数和非定域密度泛函理论,获取所述连接环的孔径参数;以及根据所述连接环材料的成分参数和孔径参数,采用3D打印工艺制备所述连接环。本发明利用3D打印工艺制备连接环,可以解决微波光电头罩的连接环在复杂热历史作用下材料因瓦效应的可转移性及其关键度量控制问题,最终实现因瓦合金连接环的轻量化设计、制造及用于光电头罩的超快激光焊接封接,形成面向少量件快速验证和成组件快速投产的微波光电头罩连接环设计与混合增材制造方法。

    一字槽旋入式SMP连接器的自动吸取拧紧装置以及使用方法

    公开(公告)号:CN114055144B

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN202111521021.4

    申请日:2021-12-13

    Abstract: 本发明涉及一种SMP连接器自动吸取拧紧装置,包含固定基座、导轨、电批、电批移动机构、浮动批头、吸嘴移动机构、限位块、吸嘴、气缸驱动机构;导轨、气缸驱动机构、限位块均固定设置在固定基座上,电批移动机构与导轨可滑动方式连接;气缸驱动机构与电批移动机构连接,驱动电批移动机构滑动;电批设置在电批移动机构上;浮动批头安装在电批上,由电批驱动其转动;吸嘴移动机构位于电批移动机构下方并与导轨连接,可沿着导轨滑动,吸嘴移动机构上安装有吸嘴;限位块用于对吸嘴移动机构进行限位;浮动批头穿设在吸嘴内并与SMP连接器连接。本装置对SMP连接器的高可靠吸取和拧紧,且安全性好,可以保证意外的撞击条件下的安全可靠。

    高硅铝气密封装的跨尺度超快激光复合焊接装置及方法

    公开(公告)号:CN113634898B

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202111030824.X

    申请日:2021-09-03

    Abstract: 本发明提供一种高硅铝气密封装的跨尺度超快激光复合焊接装置,其包含:激光器模块,其包含超快激光器和普通激光器;激光整形模块,其包含的超快激光整形模块和普通激光整形模块分别接收对应的超快激光和普通激光,并转化成焊接所需的光束后射出;合束镜,其与激光整形模块光路连接,形成激光的共轴集成,将激光整形模块射出的光束汇合成同轴复合照射高能束激光并射出;激光引导模块,其包含多组振镜;其中,所述复合照射高能束激光经振镜反射传输至作用焊接区,在作用焊接区的表面形成复合光斑,使作用焊接区的材料熔凝结合,形成固结的高硅铝连接接头。本发明具有焊接可靠性高、对材料热影响小和缓解了不同材料之间应力不匹配等优势。

Patent Agency Ranking