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发明公开
一种数字化装配工艺规划与仿真系统和方法审中-实审

公开(公告)号：CN119247804A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202411453010.0

申请日：2024-10-17

Applicant: 上海神添实业有限公司 , 上海无线电设备研究所

Inventor： 郭鑫 , 刘剑 , 杨斌 , 曾照勇 , 王鹏飞 , 李东宇 , 王建 , 韩非 , 张琦

IPC: G05B17/02

Abstract: 本发明公开了一种数字化装配工艺规划与仿真系统和方法，该系统包括装配工艺资源库构建模块；装配工艺规划及仿真模块，连接于所述装配工艺资源库构建模块；装配工艺发布模块，连接于所述装配工艺规划及仿真模块；数据交互模块，连接于装配工艺发布模块；数据库模块，连接于装配工艺规划及仿真模块和装配工艺发布模块，负责数据的存储和管理。本发明实现基于虚拟装配环境的装配工艺规划及仿真，以提高产品的装配数字化水平，降低现场装配人员的学习成本，提高装配效率和质量。

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