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公开(公告)号：CN110391170B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201810338638.4
申请日：2018-04-16
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供了一种晶圆夹持机械手臂及其清洗晶圆的方法，有助于保证晶圆在抛光后的亲水性，且晶圆的清洗操作方便。所述机械手臂包括支撑臂、晶圆承载夹持机构和流体管路，所述支撑臂具有包含若干孔洞的主体，且若干孔洞贯穿主体的表面，所述晶圆承载夹持机构设置于主体上且相对所述表面垂直设置以夹持晶圆，所述流体管路与若干孔洞连通，用于接收流经液体并将流经液体输送至若干孔洞以喷出液体。所述晶圆夹持机械手臂清洗晶圆的方法包括：在晶圆夹持机械手臂将待工艺处理之晶圆从抛光设备传输至容置设备的过程中，设置在所述支撑臂内的流体管路通过若干孔洞，持续的向晶圆承载夹持机构处的晶圆喷吹去离子水。
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公开(公告)号：CN108732180B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201710244785.0
申请日：2017-04-14
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种硅片夹、检测装置及其检测方法。硅片夹包括夹片以及与所述夹片连接的夹持器，所述夹片与所述夹持器共同形成有一容置空间，一硅片与所述容置空间相结合，且通过所述容置空间能够看到所述硅片的所有表面。检测装置包括硅片夹，并且还包括与所述硅片夹连接的手持杆，所述手持杆驱动所述硅片夹运动，以实现对所述硅片上所有表面的检测。检测方法包括：利用手持杆翻转所述硅片夹，以对所述硅片夹上的所述硅片的上下表面以及侧面进行检测。本发明提供的硅片夹、检测装置及其检测方法，能够检测到硅片的全部边缘，同时，在操作人员不熟练的情况下，能够提高检测准确度。
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公开(公告)号：CN108818161B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201810821335.8
申请日：2018-07-24
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种硅片的返工系统，包括：检测装置、分类装置、抛光装置及清洗装置；所述检测装置对硅片进行检测以判断其规格参数，若达到预设值则为优质类，反之则为瑕疵类；所述抛光装置对瑕疵硅片抛光；所述清洗装置对抛光后的硅片进行清洗，所述检测装置对预清洗的硅片进行平整度检测以初步定级；对再次清洗的硅片进行微粒污染度的检测并定级，所述分类装置区分出合格硅片和不合格硅片。本发明中通过对瑕疵硅片同时返工和降级，减少了硅片的返工和清洗次数，避免了硅片表面由于多次清洗被腐蚀而造成表面不平的问题，从而避免了污染物附着在硅片表面凹点处的风险，既提高了硅片的良率，又防止了多次的返工对硅片质量造成的潜在损害。
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公开(公告)号：CN109421185A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201710792762.3
申请日：2017-09-05
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种晶棒的切割方法及切割装置，所述方法包括：将晶棒安装于晶棒进给装置上；通过所述晶棒进给装置下降所述晶棒，同时控制金刚线放松，使所述金刚线环绕所述晶棒；当所述晶棒下降至冷却液槽中以后，紧绷所述金刚线，开始进行切割。本发明提供的晶棒的切割方法及切割装置，可以提高切割速度，并减小晶棒切割区域和未切割区域的温度差，从而改善晶片的翘曲度。
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公开(公告)号：CN108943456A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201710370069.7
申请日：2017-05-23
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
CPC classification number: B28D5/042 , B28D5/0023 , B28D5/045
Abstract: 本发明提供了一种砂浆导液槽、砂浆供应装置及晶圆切割系统，所述晶圆切割系统包括钢线和砂浆供应装置，其中：所述钢线用于切割晶圆；所述砂浆供应装置为所述钢线供应切割晶圆的砂浆，所述砂浆供应装置包括砂浆喷嘴和砂浆导液槽，所述砂浆喷嘴位于所述钢线上方，并向所述钢线喷射砂浆；所述砂浆导液槽位于所述砂浆喷嘴和所述钢线之间，所述砂浆导液槽承载所述砂浆喷嘴中喷射出的砂浆，并导引所述砂浆滴落到钢线上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108018602A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201610953027.1
申请日：2016-11-03
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种自动进料系统及进料方法，通过进料口向坩埚内进行填料，并且在填料过程中，通过液压缸的上下运动使所述坩埚产生摇摆，令所述坩埚中所填的料分布均匀。进一步的，监控装置对称重称的读数进行监测以控制该填料过程，若填料过程完成，关闭所述进料口，控制所述坩埚和/或所述多个进料口相对移动使所述坩埚对位于下一个进料口，继续向所述坩埚内填料。本发明提供的自动进料系统及进料方法能够避免人工填料时因操作不当造成坩埚破裂以及所填的料容易被杂质金属污染的问题。
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公开(公告)号：CN107761165A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201610670487.3
申请日：2016-08-15
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
IPC: C30B25/12
CPC classification number: C30B25/12
Abstract: 本发明提供一种基于伯努利效应的底座及外延设备，包括底座主体及设于所述底座主体背面的支撑杆，其中：所述底座主体内部设有空腔；所述支撑杆中设有与所述空腔连通的喷射气体供气孔；所述底座主体正面设有若干与所述空腔连通的喷射气体出气孔；所述喷射气体出气孔向所述底座主体外侧倾斜，用于从所述底座主体正面向所述底座主体外侧喷射气体，使所述底座主体正面气压降低，利用伯努利效应将晶圆吸附于所述底座主体正面。本发明的外延设备在同一反应腔内可同时生长2片外延片，有利于提高产率；晶圆与底座之间无直接接触；并且晶圆加热主要是通过底座的热辐射和热传导，底座表面不易生长外延层，因此能够克服由于外延层较厚而引起的粘片问题。
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公开(公告)号：CN107456888A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201610395471.6
申请日：2016-06-06
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种溶剂混合器包括：储液槽；将多种液体导入所述储液槽的多路进液口；位于所述储液槽之下的初级导流圈；位于所述初级导流圈之下的次级锥形圈；其中，所述储液槽的下端设有开口，所述初级导流圈的上端设有进口，所述进口与所述开口对接，所述初级导流圈的下端设有多个锥形孔；所述次级锥形圈的上端与所述初级导流圈对接，所述次级锥形圈下端设有出液口。本发明的剂混合器可实现多种液体的有效、快速混合，装置成本低，操作简单，占用空间小，结合控制模块可实现精确配比和自动控制，有很强的实用性。
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公开(公告)号：CN109421185B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201710792762.3
申请日：2017-09-05
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种晶棒的切割方法及切割装置，所述方法包括：将晶棒安装于晶棒进给装置上；通过所述晶棒进给装置下降所述晶棒，同时控制金刚线放松，使所述金刚线环绕所述晶棒；当所述晶棒下降至冷却液槽中以后，紧绷所述金刚线，开始进行切割。本发明提供的晶棒的切割方法及切割装置，可以提高切割速度，并减小晶棒切割区域和未切割区域的温度差，从而改善晶片的翘曲度。
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公开(公告)号：CN109509696B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201710839318.2
申请日：2017-09-15
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种用于预清洗机的水道装置、预清洗机以及预清洗方法，该水道装置包括：水槽以及设置在水槽侧壁上的进水口和出水口，并且所述进水口和出水口设置在所述水槽的与所述水槽延伸方向平行的侧壁上或者设置在所述水槽的与所述水槽延伸方向垂直的侧壁上。该用于预清洗机的水道装置可以降低甚至避免抛光液对晶圆的腐蚀。该预清洗机及预清洗方法具有类似的优点。
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