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公开(公告)号：CN103573894B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201210276067.9
申请日：2012-08-03
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: F16F3/00
Abstract: 一种减振装置，包括：第一硬弹性层、第二硬弹性层，以及第三硬弹性层，所述硬弹性层至下而上纵向排布并间隔设置；第一弹性层，设置在所述第一硬弹性层和所述第二硬弹性层之间；第二弹性层，设置在所述第二硬弹性层和所述第三硬弹性层之间；第三弹性层，设置在所述第二硬弹性层上并位于所述第三硬弹性层外围；以及第四弹性层、第五弹性层，所述第四弹性层、第五弹性层设置在所述第一硬弹性层和所述第三硬弹性层之间。本发明所述减振装置通过将所述第一弹性层与所述第二弹性层串联设置，并设置第三弹性层、第四弹性层和第五弹性层，即加强了减振效果又降低了对橡胶减振器的性能要求，从而降低了成本，并在X方向和Y方向起到明显的缓冲、减振效果。
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公开(公告)号：CN104749897B
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201310742835.X
申请日：2013-12-27
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明公开一种光刻机运动台支撑平台，其特征在于，包括：一硅钢，用于为所述运动台提供磁预紧作用面；一吊框，所述吊框用于支撑所述硅钢。本发明公开的光刻机运动台支撑平台具有高刚度、高面型精度、高热稳定性且具备软磁特性。同时还具有减重及冷却腔对支撑平台进行减重及冷却，解决了磁预紧运动台运动中磁场变化导致的发热问题。
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公开(公告)号：CN107134427A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201610113370.5
申请日：2016-02-29
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: H01L21/673 , H01L21/677 , H01L21/60 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种芯片键合装置，包括第一运动台、第二运动台、吸盘、精调及转移结构、键合台和控制系统。本发明还提供一种芯片键合方法，通过采用吸盘逐个吸附芯片，而后通过精调及转移结构精确调整芯片在其载板上的位置，并将载板上的芯片一次性键合到基底上，实现了芯片的批量接合，有效地提高了倒装芯片接合工艺的效率。本发明采用芯片批量拾取和批量键合方式，平衡了芯片拾取、芯片位置精调和芯片键合的时间，使键合设备在保证键合精度的同时，提高了产率。
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公开(公告)号：CN107134423A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201610113379.6
申请日：2016-02-29
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/66 , H01L21/60
Abstract: 在本发明提供的倒装芯片键合装置及其键合方法中，通过片叉逐个吸附芯片，并利用转接载板临时放置片叉上的芯片，而后将转接载板上的芯片一次性键合到基底上，实现了芯片的批量键合，有效地提高了倒装芯片键合工艺的效率。
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公开(公告)号：CN107134418A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201610113099.5
申请日：2016-02-29
Applicant: 上海微电子装备有限公司
Abstract: 本发明提供了一种倒装芯片键合装置及键合方法，所述键合装置包括：供应单元，从载片中分离倒装芯片及提供所述倒装芯片，其包括翻转装置；转接单元，从所述翻转装置接合所述倒装芯片；位置调整单元，调整所述转接单元上倒装芯片的位置；键合单元，将所述转接单元上的倒装芯片键合到基底上；传输单元，传输所述转接单元；控制单元，控制上述各单元的运动；转接单元能够接合多个倒装芯片，由此一次能够完成多个倒装芯片的键合，节省了键合时间，提高了键合产率；并且在所述转接单元传输的过程中经过位置调整单元，由位置调整单元对转接单元上的倒装芯片的位置进行调整，从而保证后续键合过程中倒装芯片位置的精度，从而实现高精度的键合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104776782A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201410011230.8
申请日：2014-01-10
Applicant: 上海微电子装备有限公司
Inventor： 郭耸
Abstract: 本发明提出一种平行平面间距测量装置，其特征在于：包括底板、旋转台、定位支架和间距测量仪，所述定位支架上安装双向调节测量装置，所述旋转台可相对底板运动，带动所述双向调节测量装置旋转，通过所述间距测量仪测量所述双向调节测量装置探头间距离。本发明还公开了一种平行平面间距测量方法。本发明通过采用双向调节转台式平面测量装置提高了接触式测量精度并减少了测量耗时。测量探头连线与测量平面的夹角可以通过测量装置保证，测量接触力可以通过在线调节保证并一致性较好，可以应用到所有针对狭小空间的高精度接触式平行平面测量。
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公开(公告)号：CN104749897A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310742835.X
申请日：2013-12-27
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明公开一种光刻机运动台支撑平台，其特征在于，包括：一硅钢，用于为所述运动台提供磁预紧作用面；一吊框，所述吊框用于支撑所述硅钢。本发明公开的光刻机运动台支撑平台具有高刚度、高面型精度、高热稳定性且具备软磁特性。同时还具有减重及冷却腔对支撑平台进行减重及冷却，解决了磁预紧运动台运动中磁场变化导致的发热问题。
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公开(公告)号：CN107134446A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201610113369.2
申请日：2016-02-29
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: H01L23/544 , H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/677
CPC classification number: H01L23/544 , H01L21/67282 , H01L21/677 , H01L22/20 , H01L22/30 , H01L24/01 , H01L24/80
Abstract: 本发明提供了一种芯片键合装置及键合方法，包括一种测量系统，测量系统包括：第一测量支路和第二测量支路，所述第一测量支路包括第一照明单元与第一探测单元，所述第二测量支路包括第二照明单元和第二探测单元，第一照明单元与第一探测单元匹配探测芯片与基底上X向标记的位置，第二照明单元与第二探测单元匹配探测芯片与基底上Y向标记的位置，从而同步测量芯片标记和基底标记的位置，节省了测量时间；本发明提供的芯片键合装置，通过翻转装置的设置，可直接从第一运动台上吸附芯片并实现芯片的翻转，同时通过测量系统的设置，同步测量芯片标记和基底标记的位置，从而在两个方面提高键合产率，并且通过调整第二运动台的姿态实现了高精度的键合。
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公开(公告)号：CN103573894A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210276067.9
申请日：2012-08-03
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: F16F3/00
Abstract: 一种减振装置，包括：第一硬弹性层、第二硬弹性层，以及第三硬弹性层，所述硬弹性层至下而上纵向排布并间隔设置；第一弹性层，设置在所述第一硬弹性层和所述第二硬弹性层之间；第二弹性层，设置在所述第二硬弹性层和所述第三硬弹性层之间；第三弹性层，设置在所述第二硬弹性层上并位于所述第三硬弹性层外围；以及第四弹性层、第五弹性层，所述第四弹性层、第五弹性层设置在所述第一硬弹性层和所述第三硬弹性层之间。本发明所述减振装置通过将所述第一弹性层与所述第二弹性层串联设置，并设置第三弹性层、第四弹性层和第五弹性层，即加强了减振效果又降低了对橡胶减振器的性能要求，从而降低了成本，并在X方向和Y方向起到明显的缓冲、减振效果。
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公开(公告)号：CN301769264S
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201130210964.6
申请日：2011-07-05
Applicant: 上海微电子装备有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：光刻机。2.本外观设计产品的用途：平板显示领域所用的步进扫描投影光刻机，专门用于AMOLED的TFT光刻工艺，也可用于液晶显示（TFT-LCD）的光刻工艺。3.本外观设计的设计要点：在于产品的形状，且本外观设计为大型设备，其底面不经常看到，所以省略仰视图。4.最能表明设计要点的图片或者照片：主视图。
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