公开(公告)号：CN102322584A

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN201110269255.4

申请日：2011-09-13

Applicant: 上海半导体照明工程技术研究中心 ,  莎益博设计系统商贸(上海)有限公司

Inventor： 王峰 ,  庄美琳 ,  李抒智 ,  黄健 ,  鲁康 ,  杨卫桥 ,  马可军 ,  钱雯磊 ,  钱晶 ,  高卫东 ,  侯丽敏

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 一种采用COB封装技术的超薄LED面光源，属照明领域。其设置一带有侧立边框状结构的灯具壳体；在两个对应的侧立边，设置LED灯条模块容纳槽；在各LED灯条模块容纳槽中，设置一个COB封装LED灯条模块；在框状结构灯具壳体所容纳/包含的空间内，嵌入/设置一个导光板；所述的框状结构灯具壳体、COB封装LED灯条模块和导光板，组合成一个LED面光源。其采用一体化的COB多芯片封装技术，很好地将器件的封装形式和灯具壳体结合起来，实现芯片直接导热到基板再到灯壳的导热路径，热阻明显减小，可达到更好的散热效果，更有效地降低器件结温，延长灯具的使用寿命，通过发光芯片的单列芯片的排列方式，其LED面光源灯具的厚度尺寸可大大减小。可广泛用于各种室内、外照明领域。

公开(公告)号：CN202302811U

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201120340936.0

申请日：2011-09-13

Applicant: 上海半导体照明工程技术研究中心 ,  莎益博设计系统商贸(上海)有限公司

Inventor： 王峰 ,  庄美琳 ,  李抒智 ,  黄健 ,  鲁康 ,  杨卫桥 ,  马可军 ,  钱雯磊 ,  钱晶 ,  高卫东 ,  侯丽敏

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21V23/00 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 一种基于COB封装结构的LED面光源，属照明领域。其设置一框状结构的灯具壳体；在灯具壳体的边缘，设置向上翻转的侧立边；在两个对应的侧立边，设置LED灯条模块容纳槽；在LED灯条模块容纳槽中，分别对应设置一个COB封装LED灯条模块；在框状结构灯具壳体所容纳/包含的空间内，嵌入/设置一个导光板；所述的框状结构灯具壳体、COB封装LED灯条模块和导光板，组合成一个LED面光源。其采用一体化的COB多芯片封装技术，很好地将器件的封装形式和灯具壳体结合起来，实现芯片直接导热到基板再到灯壳的导热路径，热阻明显减小，可达到更好的散热效果，可更有效地降低器件结温，延长灯具的使用寿命，LED面光源灯具的厚度尺寸大大减小。可广泛用于照明领域。

公开(公告)号：CN202302944U

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201120340937.5

申请日：2011-09-13

Applicant: 上海半导体照明工程技术研究中心 ,  莎益博设计系统商贸(上海)有限公司

Inventor： 李抒智 ,  王峰 ,  庄美琳 ,  黄健 ,  鲁康 ,  杨卫桥 ,  马可军 ,  钱雯磊 ,  钱晶 ,  高卫东 ,  侯丽敏

IPC: F21S4/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/06 ,  H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  F21Y101/02

Abstract: 一种LED面光源用COB封装灯条模块，属照明领域。其PCB基板为条状铝基PCB板，在其一侧面设置多个LED发光芯片和“+”、“-”电源电极条；LED发光芯片直接封装在PCB基板上；其所述的多个LED发光芯片，单列排列在PCB基板上；“+”、“-”电源电极条分别排列在各LED发光芯片的两侧；在各LED发光芯片之间，设置有芯片间连接电极片；各LED发光芯片通过金线/打线与芯片间连接电极片连接；m个LED发光芯片串联后构成-组发光芯片组，n组发光芯片组并联后与外接驱动电源连接。本技术方案将器件的封装形式和灯具壳体结合起来，采用一体化的COB多芯封装成灯条模块作为光源，实现芯片直接导热到基板再到灯壳，达到更好的散热效果，能有效提高灯具寿命的目的。可广泛用于室内、外照明领域。