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公开(公告)号:CN105081546A
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201510583440.9
申请日:2015-09-15
Applicant: 上海交通大学
CPC classification number: B23K11/11 , B23K11/36 , B23K2101/006
Abstract: 一种位置可调的电阻点焊磁控装置,包括:定位导套、通过铁磁吸附力实现与定位导套的固定连接的环形永磁体、衬套、电极杆、电极帽及定位螺钉,其中:衬套与电极杆通过定位螺钉固连,定位导套与衬套活动套接,环形永磁体与定位导套固定连接,电极帽与电极杆相接。本发明具有如下优势:1)磁控系统有修磨档位,可避免永磁体与修磨刀具发生干涉;2)永磁体工作位置可以根据需要实现螺纹调节,精度高,操作方便;3)永磁体通过铁磁吸附力与定位导套端面连接,易于替换,工艺柔性高;4)永磁体内径进一步减小,可增加焊核区域的磁场强度,增强搅拌效果。
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公开(公告)号:CN105081546B
公开(公告)日:2017-05-24
申请号:CN201510583440.9
申请日:2015-09-15
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种位置可调的电阻点焊磁控装置,包括:定位导套、通过铁磁吸附力实现与定位导套的固定连接的环形永磁体、衬套、电极杆、电极帽及定位螺钉,其中:衬套与电极杆通过定位螺钉固连,定位导套与衬套活动套接,环形永磁体与定位导套固定连接,电极帽与电极杆相接。本发明具有如下优势:1)磁控系统有修磨档位,可避免永磁体与修磨刀具发生干涉;2)永磁体工作位置可以根据需要实现螺纹调节,精度高,操作方便;3)永磁体通过铁磁吸附力与定位导套端面连接,易于替换,工艺柔性高;4)永磁体内径进一步减小,可增加焊核区域的磁场强度,增强搅拌效果。
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公开(公告)号:CN105081545A
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201510583113.3
申请日:2015-09-15
Applicant: 上海交通大学
IPC: B23K11/11 , B23K11/36 , B23K101/18 , B23K103/04
CPC classification number: B23K11/11 , B23K11/002 , B23K11/36 , B23K2101/18 , B23K2103/04
Abstract: 一种电阻点焊焊核偏移控制装置及方法,该装置包括:分别设置于两块待焊板材外侧的电极杆对,其中:任一一侧的电极杆外部设有环形永磁体,该环形永磁体与所述电极杆之间绝缘;环形永磁体设置于两块待焊板材中电阻率较大的一侧或者板材厚度大的一侧。本发明装拆方便,无须对生产线进行大规模地改造;外置的环形永磁体可重复使用,应用成本低且可以应用于狭小空间的焊接;焊接过程中磁场搅拌在改善焊核偏移的同时,可以通过搅拌作用细化晶粒、改善晶粒方向性,消除成分偏析,进一步提高点焊接头力学性能。
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