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公开(公告)号：CN111846001B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010751688.2
申请日：2020-07-30
Applicant: 上海交通大学
IPC: B62D57/028
Abstract: 本发明提供了一种轮腿变结构机器人，包括：机架、机械臂和机械腿，机械臂安装在机架上面；机械腿安装在机架两侧，对称设置多条轮腿，能够切换轮式或腿式的运动模式；机械腿为串联构型，机械腿通过驱动支链连接且各具有多个自由度。本发明通过在各驱动支链上均串联安装有刚度不同弹簧，可以作为被动悬挂减少机器人腿式行走时电机受到的冲击载荷；操作机械臂具有七个自由度，具有较好的运动灵活性，能够进行采样或搬运作业；本发明提供的轮腿变结构机器人运动快速灵活，地形适应性强，越障能力好，可以满足复杂非结构地形下的地形探测、物资运输、采集样品以及人员搜救等工作的需求。
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公开(公告)号：CN111975750B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202010753423.6
申请日：2020-07-30
Applicant: 上海交通大学
IPC: B25J9/00
Abstract: 本发明提供了一种两足和四足可切换的变拓扑机器人，包括手臂、腿部、控制系统以及躯干，所述手臂与躯干的上端连接，所述腿部与躯干的下端连接，所述控制系统与躯干连接，其中，机器人的手臂具有6个自由度，机器人的腿部具有7个自由度，躯干背后为机器人的控制系统以及传感器组件，用于控制各个关节的运动，探测周围地形与环境，本发明能够在控制系统的控制下能够在四肢外骨骼模式和四足行走探测模式之间进行切换。在四肢外骨骼模式下，能够满足穿戴者人体活动的灵活性需求，提高穿戴者的跳跃能力、负载能力和奔跑速度；在四足行走探测模式下，能够利用相机和激光雷达等传感器，执行自主的移动探测任务，结构灵活简单，实用性强。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111846001A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010751688.2
申请日：2020-07-30
Applicant: 上海交通大学
IPC: B62D57/028
Abstract: 本发明提供了一种轮腿变结构机器人，包括：机架、机械臂和机械腿，机械臂安装在机架上面；机械腿安装在机架两侧，对称设置多条轮腿，能够切换轮式或腿式的运动模式；机械腿为串联构型，机械腿通过驱动支链连接且各具有多个自由度。本发明通过在各驱动支链上均串联安装有刚度不同弹簧，可以作为被动悬挂减少机器人腿式行走时电机受到的冲击载荷；操作机械臂具有七个自由度，具有较好的运动灵活性，能够进行采样或搬运作业；本发明提供的轮腿变结构机器人运动快速灵活，地形适应性强，越障能力好，可以满足复杂非结构地形下的地形探测、物资运输、采集样品以及人员搜救等工作的需求。
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公开(公告)号：CN106783797A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611152903.7
申请日：2016-12-14
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 , 上海交通大学
IPC: H01L23/522 , H01L23/535
CPC classification number: H01L23/522 , H01L23/535
Abstract: 本发明实施例公开了一种半导体器件的导通孔结构，该结构包括：半导体基体；导通孔，形成在半导体基体中，导通孔中填充有电镀材料，电镀材料覆盖导通孔的底部，以及导通孔的内表面，电镀材料中间形成有空隙，空隙中填充有有机聚合物；依次形成在半导体器件表面的下金属层和种子层，下金属层和种子层覆盖电镀材料和有机聚合物；微凸点，形成在种子层上方，且与导通孔的位置对应。本发明实施例提供的半导体器件的导通孔结构，避免了半导体通孔结构中出现缝隙以及应力集中的问题。
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公开(公告)号：CN119592863A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411795374.7
申请日：2024-12-09
Applicant: 上海交通大学 , 首都航天机械有限公司
Abstract: 本发明属于增材制造和难熔合金技术领域，具体公开了一种适用于增材制造工艺的轻质耐高温合金粉末材料、制备方法及应用。所述轻质耐高温合金粉末材料组分包括Nb、Ti、Cr、V、W、Mo、Hf单质元素粉末，每种金属元素的原子百分比分别为30％≤Nb≤50％，30％≤Ti≤50％，0％＜Cr≤10％，0％＜V≤10％，0％＜W≤5％，0％＜Mo≤5％，0％＜Hf≤5％；所述原子百分比总和为100％。本发明在低密度NbTi合金基础上，引入Cr和V室温固溶元素提高合金室温强度，少量W、Mo和Hf高温固溶元素提高合金高温强度。本发明的轻质耐高温合金粉末材料，降低了零部件密度和重量，采用增材制造工艺，能够得到成形良好、同时拥有优异室温强度和高温强度的金属零部件。
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公开(公告)号：CN111975750A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010753423.6
申请日：2020-07-30
Applicant: 上海交通大学
IPC: B25J9/00
Abstract: 本发明提供了一种两足和四足可切换的变拓扑机器人，包括手臂、腿部、控制系统以及躯干，所述手臂与躯干的上端连接，所述腿部与躯干的下端连接，所述控制系统与躯干连接，其中，机器人的手臂具有6个自由度，机器人的腿部具有7个自由度，躯干背后为机器人的控制系统以及传感器组件，用于控制各个关节的运动，探测周围地形与环境，本发明能够在控制系统的控制下能够在四肢外骨骼模式和四足行走探测模式之间进行切换。在四肢外骨骼模式下，能够满足穿戴者人体活动的灵活性需求，提高穿戴者的跳跃能力、负载能力和奔跑速度；在四足行走探测模式下，能够利用相机和激光雷达等传感器，执行自主的移动探测任务，结构灵活简单，实用性强。
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公开(公告)号：CN106505032A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201611152872.5
申请日：2016-12-14
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 , 上海交通大学
IPC: H01L21/768 , H01L23/48
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L23/481
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件的导通孔结构的制作方法，包括：在半导体器件的导通孔中进行不完全电镀处理，以使电镀材料覆盖导通孔的底部，以及导通孔的内表面，电镀材料中间形成有空隙；对电镀材料的表面进行表面预处理；在电镀材料中间形成的空隙中填充有机聚合物；在半导体器件表面依次溅射下金属层和种子层，下金属层和种子层覆盖电镀材料和有机聚合物；在种子层上方制作与导通孔位置对应的微凸点。本发明提供的半导体器件的导通孔结构的制作方法，实现了半导体器件的导通孔结构的完全填充，避免了孔内缺陷。
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