-
公开(公告)号:CN115277551A
公开(公告)日:2022-11-01
申请号:CN202210898679.5
申请日:2022-07-28
Applicant: 上海交通大学
IPC: H04L45/586 , H04L45/74
Abstract: 本发明提供了一种基于环形结构的模块化三维片上网络无死锁路由系统和方法,包括:三维片上网络的虚拟通道配置结构:顶层路由器各方向具有2条虚拟通道;有源中介层路由器X方向具有1条虚拟通道;Y方向使用环形结构,具有2条虚拟通道;中介层部分环形结构:在二维阵列的基础上,X方向保持不变且仅一条虚拟通道;Y方向增设首尾相接的额外通道构成环形结构,且每两个路由器之间具有两条虚拟通道;数据包传输选择模块:选择芯片内数据包、跨芯片数据包的传输方式。本发明能够有效避免死锁问题,同时在中介层Y方向节点较多的网络中具有较高的网络传输速率。
-
公开(公告)号:CN113358575B
公开(公告)日:2022-08-16
申请号:CN202110567316.9
申请日:2021-05-24
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01N21/17
Abstract: 本发明涉及一种基于薄膜热电器件的多颜色多材料光热传感器及试验设备,所述光热传感器包括光源、石英片、薄膜热电器件、温度控制模块、升压降噪模块和数据采集模块,所述薄膜热电器件一端为与待测样品接触的热端,另一端与所述温度控制模块接触,所述升压降噪模块通过导线分别连接薄膜热电器件和数据采集模块,所述薄膜热电器件采用热流垂直于界面的π型结构;所述光热传感器使用时,所述待测样品放置于热端,并透过所述石英片接受所述光源的照射。与现有技术相比,本发明可实现对微小温差的灵敏感知,能够对多颜色多材料待测样品的光热效果进行有效分辨,并对升温过程进行实时监控。
-
公开(公告)号:CN113358575A
公开(公告)日:2021-09-07
申请号:CN202110567316.9
申请日:2021-05-24
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01N21/17
Abstract: 本发明涉及一种基于薄膜热电器件的多颜色多材料光热传感器及试验设备,所述光热传感器包括光源、石英片、薄膜热电器件、温度控制模块、升压降噪模块和数据采集模块,所述薄膜热电器件一端为与待测样品接触的热端,另一端与所述温度控制模块接触,所述升压降噪模块通过导线分别连接薄膜热电器件和数据采集模块,所述薄膜热电器件采用热流垂直于界面的π型结构;所述光热传感器使用时,所述待测样品放置于热端,并透过所述石英片接受所述光源的照射。与现有技术相比,本发明可实现对微小温差的灵敏感知,能够对多颜色多材料待测样品的光热效果进行有效分辨,并对升温过程进行实时监控。
-
公开(公告)号:CN115277551B
公开(公告)日:2024-01-12
申请号:CN202210898679.5
申请日:2022-07-28
Applicant: 上海交通大学
IPC: H04L45/586 , H04L45/74
Abstract: 本发明提供了一种基于环形结构的模块化三维片上网络无死锁路由系统和方法,包括:三维片上网络的虚拟通道配置结构:顶层路由器各方向具有2条虚拟通道;有源中介层路由器X方向具有1条虚拟通道;Y方向使用环形结构,具有2条虚拟通道;中介层部分环形结构:在二维阵列的基础上,X方向保持不变且仅一条虚拟通道;Y方向增设首尾相接的额外通道构成环形结构,且每两个路由器之间具有两条虚拟通道;数据包传输选择模块:选择芯片内数据包、跨芯片数据包的传输方式。本发明能够有效避免死锁问题,同时在中介层Y方向节点较多的网络中具有较高的网络传输速率。
-
公开(公告)号:CN117319325A
公开(公告)日:2023-12-29
申请号:CN202311277720.8
申请日:2023-09-28
Applicant: 上海交通大学
IPC: H04L49/109 , H04L49/112 , H04L49/111 , H04L49/25 , H04L45/247 , H04L45/18
Abstract: 本发明提供了一种基于逃逸虚拟通道的三维片上网络无死锁路由系统及方法,包括:三维片上网络的虚拟通道配置结构:顶层路由器节点的各个方向具有大于等于2条的虚拟通道,1条虚拟通道为逃逸虚拟通道;有源中介层具有大于等于1条虚拟通道;数据包传输选择模块:选择芯片内数据包、跨芯片数据包的传输方式;其中芯片内数据包使用芯片内部的本地路由器进行传输;跨芯片数据包通过本地边界路由器向下传输至有源中介层,通过有源中介层传输至目的芯片下方,再向上传输进入目的芯片。在具有相同数量虚拟通道时,本发明对虚拟通道的高利用率提高了网络的传输速率。
-
-
-
-