一种医用消融子针组件的制造方法

    公开(公告)号:CN108236499A

    公开(公告)日:2018-07-03

    申请号:CN201611204826.5

    申请日:2016-12-23

    IPC分类号: A61B18/14

    摘要: 本发明涉及一种医用消融子针组件的制造方法:(1)将瓷釉粉与去离子水按重量比为5:4~12:7混合配制成粘合剂;(2)在电极头的装配侧涂抹上粘合剂;(3)装配电极头及陶瓷管;(4)将装配好的产品置于高温处理固定磨具中,然后将磨具置于高温炉中进行高温处理,制作得到医用消融子针组件。与现有技术相比,本发明制作得到的医用消融子针组件对人体更为安全,且使医用设备的电极头更加牢固,无术中脱落风险,大大提高了手术的安全性。

    一种锡球颗粒及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN106141196A

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201510187664.8

    申请日:2015-04-20

    IPC分类号: B22F9/08

    摘要: 本发明涉及一种锡球颗粒及其制备方法和应用,在惰性气体气氛下,加热无铅焊料使原料熔融,充分搅拌合金溶液;在惰性气体气氛下,将合金溶液制成合金液滴;用液体间接冷却惰性气体气流,于-10~-190℃冷凝合金液滴,于0~15℃、20~40RH%的惰性气氛中,稳定化处理1~3天;进行成分检测,制备得到的锡球颗粒可以在BGA封装中的应用。与现有技术相比,本发明的制备工艺简单,适用于大规模生产,本发明的锡球颗粒组分含量稳定,品质佳,不易变黑且表面无氧化现象。

    一种锡汞齐颗粒及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN102626783B

    公开(公告)日:2014-02-12

    申请号:CN201210083172.0

    申请日:2012-03-26

    IPC分类号: B22F9/08 B22F1/00 C22C13/00

    摘要: 本发明公开了一种锡汞齐颗粒及其制备方法,其步骤为:1)在惰性气体气氛下,将71~90wt%的锡和10~29wt%的汞加入密闭容器内,升温使锡和汞熔融,混合均匀得合金溶液;2)在惰性气体气氛下,将合金溶液制成合金液滴,合金液滴的直径为0.5~2mm;3)用液体间接冷却惰性气体气流,用冷却后的惰性气体气流于-100~-190℃冷凝合金液滴,即得。本发明还公开了该锡汞齐在低温荧光灯中的应用。本发明的锡汞齐颗粒能有效地控制汞蒸汽压,使荧光灯达到最佳光效,并且其可以代替液汞,更精确地控制引入灯内的汞量,其汞含量低,能最大限度地节约汞源,达到节能减排的效果。该制备方法工艺简单可行,适用于大规模工业生产。

    一种高韧性弯折子针的成型方法

    公开(公告)号:CN111590170B

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN201910129586.4

    申请日:2019-02-21

    IPC分类号: B23K9/167 B23K9/32 B23K37/00

    摘要: 本发明涉及一种高韧性弯折子针的成型方法,所述子针包括子针头和子针丝,所述子针头和子针丝为一体成型的结构,利用微电弧焊在所述子针丝的顶部直接成型得到子针头;所述微电弧焊工艺中焊接电极的尖端为圆弧型,其尖端的角度为40~50度,尖端的弧度为0.1‑0.3;所述微电弧焊工艺采用的脉冲宽度为1150ms‑1400ms,焊接功率为1.4W‑1.8W。与现有技术相比,本发明具有产品合格率高,生产效率高、成本低,生产得到的子针,外观质量好、球体圆滑、无划痕、碰伤、表面光洁等优点。

    一种高韧性弯折子针的成型方法

    公开(公告)号:CN111590170A

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN201910129586.4

    申请日:2019-02-21

    IPC分类号: B23K9/167 B23K9/32 B23K37/00

    摘要: 本发明涉及一种高韧性弯折子针的成型方法,所述子针包括子针头和子针丝,所述子针头和子针丝为一体成型的结构,利用微电弧焊在所述子针丝的顶部直接成型得到子针头;所述微电弧焊工艺中焊接电极的尖端为圆弧型,其尖端的角度为40~50度,尖端的弧度为0.1-0.3;所述微电弧焊工艺采用的脉冲宽度为1150ms-1400ms,焊接功率为1.4W-1.8W。与现有技术相比,本发明具有产品合格率高,生产效率高、成本低,生产得到的子针,外观质量好、球体圆滑、无划痕、碰伤、表面光洁等优点。

    一种超高压点光源用电极钼片组件及其成型方法

    公开(公告)号:CN104785925A

    公开(公告)日:2015-07-22

    申请号:CN201410029957.9

    申请日:2014-01-22

    发明人: 何健荣 盛誉

    CPC分类号: B23K26/22

    摘要: 本发明涉及一种超高压点光源用电极钼片组件及其成型方法,由封接钼片、焊接在封接钼片两端的发射电极及引出线组成,封接钼片为弧形结构或是山峰形结构,发射电极由单根芯棒或芯棒及套设连接在芯棒前端的弹簧构成,引出线为钼杆引出线,尾部为菱形或弯钩状结构,中间部位为直杆或波浪形结构,在封接钼片的一端设置焊接连接发射电极的激光电焊点,利用激光出射头进行多点激光焊接,将发射电极焊接连接在封接钼片的一端,而封接钼片的另一端使用电阻点焊的方式,将引出线焊接连接在封接钼片上并与发射电极同轴设置。与现有技术相比,本发明确保了焊接质量和一致性,提高并精确控制了钼片的承载强度,还能提高封装过程中的准直度,做到精确定位。

    一种银锡汞合金颗粒及其制备工艺

    公开(公告)号:CN104416153A

    公开(公告)日:2015-03-18

    申请号:CN201310376279.9

    申请日:2013-08-26

    发明人: 盛誉 顾峰毅 邵俊

    IPC分类号: B22F1/02 B22F9/02 B22F9/08

    摘要: 本发明涉及一种银锡汞合金颗粒及其制备工艺,颗粒内部为AgSnHg合金构成的球状结构的银锡汞齐,该球状结构的外表面涂覆有Ag层,AgSnHg合金中各组分的含量为:Ag0.5~10wt%、Sn29.5~75wt%、Hg15~70wt%,在惰性气体气氛下,将原料加入密闭容器内升温熔融,混合均匀得合金溶液;在惰性气体气氛下,将合金溶液制成直径为0.5~2mm的合金液滴,利用惰性气体气流于-100~-190℃冷凝合金液滴得到银锡汞齐成型体,最后置于0~25℃中涂覆银粉,制备得到银锡汞合金颗粒。与现有技术相比,本发明具有黏连程度较轻、释汞特性优异等优点。

    一种锌锡汞齐颗粒及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN102626781A

    公开(公告)日:2012-08-08

    申请号:CN201210082676.0

    申请日:2012-03-26

    摘要: 本发明公开一种锌锡汞齐颗粒、其应用及其制备方法:在惰性气体气氛下,将原料:1~4.9wt%的锌、29~90wt%的锡和5.1~70wt%的汞加入密闭容器内,升温使原料熔融,混合均匀得合金溶液;在惰性气体气氛下,将合金溶液制成合金液滴(直径为0.5~2mm);用液体间接冷却惰性气体气流,于-100~-190℃冷凝合金液滴,于0~15℃、20~40RH%的惰性气氛中,稳定化处理1~7天;进行成分检测;按检测结果进行锌粉和/或锡粉涂覆;再进行水含量检测;按检测结果进行玻璃粉末打磨,即得。本发明的制备工艺简单,适用于大规模生产。本发明的锌锡汞齐颗粒组分含量稳定,品质佳,不易变黑且表面无溢汞现象。

    一种高精度U型钛钉的加工方法

    公开(公告)号:CN110293195B

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN201810241275.2

    申请日:2018-03-22

    发明人: 盛誉 陆磊 何健荣

    IPC分类号: B21F45/24

    摘要: 本发明涉及一种高精度U型钛钉的加工方法,利用软木材料制作得到校直机构;将钛丝送入校直机构,控制校直机构中的校直排的转速在2800‑3200转/分钟,排丝速度每分钟2‑3.5圈,控制收丝机构的收丝速度为6‑7圈/分钟进行收丝;将收丝机构收取的钛丝送入切刀模内,模芯和切刀成紧贴状态,成型机构下压后,压力弹簧和预压块压紧钛丝,然后两侧双切刀同时作用切除切刀模两侧钛丝,钛丝弯角成型,形成U型结构的钛钉。与现有技术相比,本发明一次冲制成型工艺,大大简化了工序,提高了生产效率;独特的加工方式,使产品在质量上、性能上还是加工的灵活性方面都得到了很大的提高。

    一种预埋式腔体的压封方法

    公开(公告)号:CN111744071A

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN201910238983.5

    申请日:2019-03-27

    IPC分类号: A61M5/14

    摘要: 本发明涉及一种预埋式腔体的压封方法,在压封机的下模座上放入腔体底座,放入医用硅胶及腔体上盖;开启下压开关,对腔体上盖进行旋转压封。与现有技术相比,本发明采用旋转压封工艺,制作得到的腔体更加坚固,从而达到密封作用,大大提高了输液的使用寿命。