公开(公告)号：CN1264260C

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN03131241.1

申请日：2003-05-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 羽田英树 ,  境野刚 ,  久义浩

IPC: H01S5/227

CPC classification number: H01S5/227 ,  H01S5/0425 ,  H01S5/06226 ,  H01S5/2277

Abstract: 提供具有在制造、安装工序中防止波导区损伤的结构的半导体光装置。脊形波导型的半导体光装置，包括被1对台面沟夹着的波导区、台面沟的外方的第1安装区以及第2安装区、设在第1安装区的第1隔离层以及设在第2安装区的第2隔离层、与波导区的上部覆层电连接、从波导区的上部延伸到第1安装区的上部的第1金属层、以及设在第2安装区的上部的第2金属层，从半导体衬底的背面到第1安装区的第1金属层的上端的高度以及从半导体衬底的背面到第2安装区的第2金属层的上端的高度，均比从半导体衬底的背面到波导区的第1金属层的上端的高度高。

公开(公告)号：CN1457121A

公开(公告)日：2003-11-19

申请号：CN03131241.1

申请日：2003-05-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 羽田英树 ,  境野刚 ,  久义浩

IPC: H01S5/227

CPC classification number: H01S5/227 ,  H01S5/0425 ,  H01S5/06226 ,  H01S5/2277

Abstract: 提供具有在制造、安装工序中防止波导区损伤的结构的半导体光装置。脊形波导型的半导体光装置，包括被1对台面沟夹着的波导区、台面沟的外方的第1安装区以及第2安装区、设在第1安装区的第1隔离层以及设在第2安装区的第2隔离层、与波导区的上部覆层电连接、从波导区的上部延伸到第1安装区的上部的第1金属层、以及设在第2安装区的上部的第2金属层，从半导体衬底的背面到第1安装区的第1金属层的上端的高度以及从半导体衬底的背面到第2安装区的第2金属层的上端的高度，均比从半导体衬底的背面到波导区的第1金属层的上端的高度高。