公开(公告)号：CN108027259A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680054040.1

申请日：2016-04-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 野口琢也 ,  那须督 ,  仲岛一 ,  竹山治彦 ,  佐佐木通 ,  关真规人 ,  立井芳直 ,  竹田滋纪 ,  武舍武史 ,  杰伊·E·桑顿 ,  阿米特·阿格拉瓦尔

IPC: G01D5/347 ,  G01D18/00

Abstract: 提供了一种绝对式编码器，其能够高分辨率和高精度地检测绝对角度。图像传感器接收标尺的绝对值编码图案中的光，边缘检测单元从接收到的光信号检测边缘像素位置和边缘方向，边缘位置校正单元基于所述边缘方向校正所述边缘像素位置。相位检测单元从校正后的边缘像素位置检测从所述图像传感器的基准像素位置偏移的相移量，并且高精度检测单元使用由粗略检测单元检测到的粗略绝对位置和由所述相位检测单元检测到的所述相移量来高精度地检测绝对位置。

公开(公告)号：CN105378912A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201480025592.0

申请日：2014-06-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 二村政范 ,  竹田滋纪 ,  立井芳直 ,  杉浦势

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/4817 ,  H01L21/288 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/055 ,  H01L23/08 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在向半导体封装件的贯通孔(30)形成镀层(40)时，将在第1以及第2层叠体(10、20)形成的第1以及第2空腔(15a、15b(、25a、25b))置于内侧而使第1以及第2层叠体(10、20)重叠，并在周缘区域(R0)使用粘接剂进行接合，将第1以及第2层叠体(10、20)的空腔设为密闭空间，以将包含第1以及第2层叠体(10、20)的接合面在内的一部分留下的方式形成贯通孔(30)。然后，对贯通孔(30)进行通孔镀敷，由此形成镀层(40)，将周缘区域(R0)作为切削余量即切除区域进行切除，并且沿着切割线(DL)割离为多个，形成半导体封装件。

公开(公告)号：CN108027259B

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201680054040.1

申请日：2016-04-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 野口琢也 ,  那须督 ,  仲岛一 ,  竹山治彦 ,  佐佐木通 ,  关真规人 ,  立井芳直 ,  竹田滋纪 ,  武舍武史 ,  杰伊·E·桑顿 ,  阿米特·阿格拉瓦尔

IPC: G01D5/347 ,  G01D18/00

Abstract: 提供了一种绝对式编码器，其能够高分辨率和高精度地检测绝对角度。图像传感器接收标尺的绝对值编码图案中的光，边缘检测单元从接收到的光信号检测边缘像素位置和边缘方向，边缘位置校正单元基于所述边缘方向校正所述边缘像素位置。相位检测单元从校正后的边缘像素位置检测从所述图像传感器的基准像素位置偏移的相移量，并且高精度检测单元使用由粗略检测单元检测到的粗略绝对位置和由所述相位检测单元检测到的所述相移量来高精度地检测绝对位置。

公开(公告)号：CN105378912B

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201480025592.0

申请日：2014-06-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 二村政范 ,  竹田滋纪 ,  立井芳直 ,  杉浦势

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12

Abstract: 在向半导体封装件的贯通孔(30)形成镀层(40)时，将在第1以及第2层叠体(10、20)形成的第1以及第2空腔(15a、15b(、25a、25b))置于内侧而使第1以及第2层叠体(10、20)重叠，并在周缘区域(R0)使用粘接剂进行接合，将第1以及第2层叠体(10、20)的空腔设为密闭空间，以将包含第1以及第2层叠体(10、20)的接合面在内的一部分留下的方式形成贯通孔(30)。然后，对贯通孔(30)进行通孔镀敷，由此形成镀层(40)，将周缘区域(R0)作为切削余量即切除区域进行切除，并且沿着切割线(DL)割离为多个，形成半导体封装件。

公开(公告)号：CN208567781U

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201790000556.8

申请日：2017-02-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 田村崇 ,  武舍武史 ,  竹田滋纪

IPC: G01B7/30

Abstract: 一种旋转角度检测装置(100)，具有：轴(10)；磁铁(30)，其被载置于轴(10)的一端侧；由磁体构成的磁性部；磁性检测元件(40)，其被配置于与磁铁(30)相向的位置，检测由于磁铁(30)的旋转而引起的磁场的变化；板部(60)，其由磁体构成，并且被设置于隔着磁铁(30)和磁性检测元件(40)而与磁性部相向的位置。在沿着轴(10)的旋转轴观察的情况下，磁性部的与板部(60)相向的表面(10S)的外径和板部(60)的与磁性部相向的表面(60S)的外径均比磁铁(30)的外径和磁性检测元件(40)的外径大。磁性部与磁性检测元件(40)在沿着旋转轴的方向上的距离比磁性部与板部(60)在沿着旋转轴的方向上的距离小。