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公开(公告)号：CN1425531A
公开(公告)日：2003-06-25
申请号：CN02126884.3
申请日：1996-11-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/02
CPC classification number: B23K26/0673 , B23K26/066 , B23K26/067 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/08 , B23K2103/12 , B23K2103/172 , G03F7/2006 , H05K3/0017
Abstract: 本发明提供一种具备聚光光学系统与像转印光学系统两者，根据加工对象分别单独使用，从而可以扩大可加工范围，而且可以提高加工精度的激光加工装置。它包括：具有置于激光振荡器1与待加工物7之间光路中的遮光板以及使该遮光板的像缩小成像在加工面上的透镜的像转印光学系统3；聚光光学系统5；选择上述系统两者中任意一方的驱动装置11；控制上述系统两者与驱动装置11的NC装置9。根据所加工的孔径和孔深，选择上述系统两者中的任意一个。
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公开(公告)号：CN1163177A
公开(公告)日：1997-10-29
申请号：CN96121009.5
申请日：1996-11-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: B23K26/0673 , B23K26/066 , B23K26/067 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/08 , B23K2103/12 , B23K2103/172 , G03F7/2006 , H05K3/0017
Abstract: 本发明提供一种具备聚光光学系统与像转印光学系统两者，根据加工对象分别单独使用，从而可以扩大可加工范围，而且可以提高加工精度的激光加工装置。它包括：具有置于激光振荡器1与待加工物7之间光路中的遮光板以及使该遮光板的像缩小成像在加工面上的透镜和像转印光学系统3；聚光光学系统5；选择上述系统两者中任意一方的驱动装置11；选择上述系统两者与驱动装置11的NC装置9。根据所加工的孔径和孔深，选择上述系统两者中的任意一个。
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公开(公告)号：CN1096329C
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN95106507.6
申请日：1995-04-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01S3/134 , B23K26/702 , H01S3/102 , H01S3/104
Abstract: 本发明的激光加工设备用包括激光功率、脉冲频率和占空比的函数描述激光振荡器的特性，根据以该函数为基础的指令和以功率、占空比及频率为基础的指令计算对前馈控制部分中电源单元的指令，以及由功率传感器的功率指令值和功率测量值计算对反馈控制部分中电源单元的指令，将这些指令输入到电源单元中。本激光加工装置还确定改变激光振荡器中的特性及修正该激光振荡器的特性函数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1195603C
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN02126884.3
申请日：1996-11-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/02
CPC classification number: B23K26/0673 , B23K26/066 , B23K26/067 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/08 , B23K2103/12 , B23K2103/172 , G03F7/2006 , H05K3/0017
Abstract: 本发明提供一种具备聚光光学系统与像转印光学系统两者，根据加工对象分别单独使用，从而可以扩大可加工范围，而且可以提高加工精度的激光加工装置。它包括：具有置于激光振荡器1与待加工物7之间光路中的遮光板以及使该遮光板的像缩小成像在加工面上的透镜的像转印光学系统3；聚光光学系统5；选择上述系统两者中任意一方的驱动装置11；控制上述系统两者与驱动装置11的NC装置9。根据所加工的孔径和孔深，选择上述系统两者中的任意一个。
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公开(公告)号：CN1115703A
公开(公告)日：1996-01-31
申请号：CN95106507.6
申请日：1995-04-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: H01S3/134 , B23K26/702 , H01S3/102 , H01S3/104
Abstract: 本发明的激光加工设备用包括激光功率、脉冲频率和占空比的函数描述激光振荡器的特性，根据以该函数为基础的指令和以功率、占空比及频率为基础的指令计算对前馈控制部分中电源单元的指令，以及由功率传感器的功率指令值和功率测量值计算对反馈控制部分中电源单元的指令，将这些指令输入到电源单元中。本激光加工装置还确定改变激光振荡器中的特性及修正该激光振荡器的特性函数。
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公开(公告)号：CN1104302C
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN96121009.5
申请日：1996-11-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/06
CPC classification number: B23K26/0673 , B23K26/066 , B23K26/067 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/08 , B23K2103/12 , B23K2103/172 , G03F7/2006 , H05K3/0017
Abstract: 本发明提供一种具备聚光光学系统与像转印光学系统两者，根据加工对象分别单独使用，从而可以扩大可加工范围，而且可以提高加工精度的激光加工装置。它包括：具有置于激光振荡器1与待加工物7之间光路中的遮光板以及使该遮光板的像缩小成像在加工面上的透镜的像转印光学系统3；聚光光学系统5；选择上述系统两者中任意一方的驱动装置11；控制上述系统两者与驱动装置11的NC装置9。根据所加工的孔径和孔深，选择上述系统两者中的任意一个。
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公开(公告)号：CN1098022C
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN96111476.2
申请日：1996-08-07
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/0032 , H05K2203/0554 , H05K2203/081
Abstract: 本发明揭示电路底板激光加工方法和装置。该方法将激光束以约10微秒-20微秒的照射时间，约20焦耳/厘米2以上的能量密度，对电流底板的被加工部进行脉冲照射，在该电路板上完成开通孔和盲辅助孔之类的钻削、槽缝加工和外形切割。可解决含玻璃纤维布电路底板激光加工中出现玻璃纤维布伸出、加工孔粗糙和因加热时间长而孔壁有碳化层等问题。
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公开(公告)号：CN1142743A
公开(公告)日：1997-02-12
申请号：CN96111476.2
申请日：1996-08-07
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/0032 , H05K2203/0554 , H05K2203/081
Abstract: 本发明揭示电路底板激光加工方法和装置。该方法将激光束以约10微秒—20微秒的照射时间，约20焦耳/厘米2以上的能量密度，对电流底板的被加工部进行脉冲照射，在该电路板上完成开通孔和盲辅助孔之类的钻削、槽缝加工和外形切割。可解决含玻璃纤维布电路底板激光加工中出现玻璃纤维布伸出、加工孔粗糙和因加热时间长而孔壁有碳化层等问题。
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