热处理装置、热处理方法和半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN110214364A

    公开(公告)日:2019-09-06

    申请号:CN201880007204.4

    申请日:2018-01-18

    Abstract: 热处理装置(21)具备:振荡出激光(L)的激光振荡部(1)、保持被激光(L)照射的照射对象物(31)的工件台、将从激光振荡部(1)振荡出的激光(L)引导至照射对象物(31)的光学系统(2)、以及使光学系统(2)与照射对象物(31)的位置关系相对地变化的移动部。另外,热处理装置(21)具备:检测部(9),检测激光(L)在照射对象物(31)的表面被反射后的第一反射光(R1)的功率;以及判定部(10),基于由检测部(9)检测出的第一反射光(R1)的功率的检测值,判定在照射对象物(31)中被激光(L)照射的区域的表面温度有无变化。

    焊接方法以及焊接装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107635706B

    公开(公告)日:2020-02-07

    申请号:CN201680031238.8

    申请日:2016-09-13

    Abstract: 本发明具备:配置工序,在所述配置工序中,配置成沿着焊接线而使非消耗电极(5)在先,使消耗电极(6)在后;非消耗电极升温工序,在所述非消耗电极升温工序中,沿着焊接线相对地驱动非消耗电极(5),使接头部的母材升温;消耗电极焊接工序,在所述消耗电极焊接工序中,沿着焊接线相对地驱动消耗电极(6),使母材产生熔深部(11),并且利用熔敷金属(10)对母材进行包层;以及非消耗电极热输入控制工序,在所述非消耗电极热输入控制工序中,进行随着焊接的进展而下调热输入量的控制,所述热输入量用于基于非消耗电极(5)的升温。

    焊接方法以及焊接装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107635706A

    公开(公告)日:2018-01-26

    申请号:CN201680031238.8

    申请日:2016-09-13

    Abstract: 本发明具备:配置工序,在所述配置工序中,配置成沿着焊接线而使非消耗电极(5)在先,使消耗电极(6)在后;非消耗电极升温工序,在所述非消耗电极升温工序中,沿着焊接线相对地驱动非消耗电极(5),使接头部的母材升温;消耗电极焊接工序,在所述消耗电极焊接工序中,沿着焊接线相对地驱动消耗电极(6),使母材产生熔深部(11),并且利用熔敷金属(10)对母材进行包层;以及非消耗电极热输入控制工序,在所述非消耗电极热输入控制工序中,进行随着焊接的进展而下调热输入量的控制,所述热输入量用于基于非消耗电极(5)的升温。

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