半导体集成电路装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1411064A

    公开(公告)日:2003-04-16

    申请号:CN02129858.0

    申请日:2002-08-20

    CPC classification number: G11C5/025 G11C7/1006 G11C2207/105

    Abstract: 将半导体芯片分割成以焊磐围绕的第1半导体区域和焊磐外部的区域,将存储器配置于此焊磐外部区域。而且,将配置于这些第1半导体区域内的存储器和配置于焊磐外部的存储器,分别通过各自的存储器总线及选择器与总线接口部件耦合。用2相的相互相位没有不同的时钟信号驱动此选择器。提供即使针对记忆装置记忆容量的变更,也可以容易地应对,且不论总线接线长度的变更,可以高速地且低能耗地转送信号/数据的半导体集成电路装置。

    半导体集成电路装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1228847C

    公开(公告)日:2005-11-23

    申请号:CN02129858.0

    申请日:2002-08-20

    CPC classification number: G11C5/025 G11C7/1006 G11C2207/105

    Abstract: 将半导体芯片分割成以焊磐围绕的第1半导体区域和焊磐外部的区域,将存储器配置于此焊磐外部区域。而且,将配置于这些第1半导体区域内的存储器和配置于焊磐外部的存储器,分别通过各自的存储器总线及选择器与总线接口部件耦合。用2相的相互相位没有不同的时钟信号驱动此选择器。提供即使针对记忆装置记忆容量的变更,也可以容易地应对,且不论总线接线长度的变更,可以高速地且低能耗地转送信号/数据的半导体集成电路装置。

    微型计算机及多芯片组件

    公开(公告)号:CN1205551A

    公开(公告)日:1999-01-20

    申请号:CN97125502.4

    申请日:1997-12-12

    Abstract: 本发明微型计算机包括驱动总线存取外部存储器专用的输出晶体管,该晶体管的尺寸小于其它输入/出端口用晶体管的尺寸。同时使该微机和外部存储器,通过双面印刷电路板,互连接,作成多芯片组件MCM,具有与单片机一样的管脚配置。在MCM组件的微型计算机上配置选择器电路,以对连接的外部存储器进行测试。

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