薄膜形成装置以及半导体膜制造方法

    公开(公告)号:CN102047385B

    公开(公告)日:2012-10-10

    申请号:CN200980119459.0

    申请日:2009-05-14

    Inventor: 津田睦 泷正和

    Abstract: 具备:真空容器(10),具有保持基板(100)的基板载置台(12)以及与基板(100)对置地设置的等离子体电极(13);H2气体供给部件,在成膜时以恒定流量向真空容器(10)供给H2气体;SiH4气体供给部件,在成膜时通过气阀(25)的开闭来打开/关断向真空容器(10)的SiH4气体的供给;高频电源(40),向等离子体电极(13)施加高频电压;屏蔽盒(20),在真空容器(10)的外部以包围等离子体电极(13)的方式被接地;以及控制部(60),控制阀(25)的开闭使得将SiH4气体周期性地供给到真空容器(10),并且与气阀(25)的开闭同步地对施加于等离子体电极(13)的高频功率进行调幅,其中,气阀(25)配置在屏蔽盒(20)内。

    薄膜形成装置以及半导体膜制造方法

    公开(公告)号:CN102047385A

    公开(公告)日:2011-05-04

    申请号:CN200980119459.0

    申请日:2009-05-14

    Inventor: 津田睦 泷正和

    Abstract: 具备:真空容器(10),具有保持基板(100)的基板载置台(12)以及与基板(100)对置地设置的等离子体电极(13);H2气体供给部件,在成膜时以恒定流量向真空容器(10)供给H2气体;SiH4气体供给部件,在成膜时通过气阀(25)的开闭来打开/关断向真空容器(10)的SiH4气体的供给;高频电源(40),向等离子体电极(13)施加高频电压;屏蔽盒(20),在真空容器(10)的外部以包围等离子体电极(13)的方式被接地;以及控制部(60),控制阀(25)的开闭使得将SiH4气体周期性地供给到真空容器(10),并且与气阀(25)的开闭同步地对施加于等离子体电极(13)的高频电力进行调幅,其中,气阀(25)配置在屏蔽盒(20)内。

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