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公开(公告)号:CN1348605A
公开(公告)日:2002-05-08
申请号:CN99816594.8
申请日:1999-12-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/04
CPC classification number: H05K1/141 , H01L23/552 , H01L24/01 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19106 , H05K1/0231 , H05K1/145 , H05K1/182 , H05K3/3436 , H05K3/368 , H05K2201/09036 , H05K2201/09072 , H05K2201/09781 , H05K2201/10234 , H05K2201/10242 , H05K2201/10636 , H05K2201/2036 , H05K2203/041 , H05K2203/0415 , H05K2203/1572 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题是一种集成电路装置(1),它具备母板(2)、组件基板(3)、焊锡凸点(6)以及支撑构件(7a)。将组件基板(3)安装在母板(2)上,在组件基板(3)的表面和背面上安装电子部件(4)。利用焊锡凸点(6)导电性地连接母板(2)与组件基板(3),在母板(2)与组件基板(3)之间设置抑制组件基板(3)的倾斜度用的支撑构件(7a)。
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