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公开(公告)号:CN100375283C
公开(公告)日:2008-03-12
申请号:CN03815283.5
申请日:2003-05-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L27/04
CPC classification number: H01L23/5225 , H01L23/5227 , H01L28/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置,其中具有:在半导体基板(10)上螺旋状地形成导体布线的电感器(1);以及由沿着电感器(1)的螺旋图形的内周设置的、其一部分被开放的连续导体布线构成的、与接地电位电连接的屏蔽(6a)。
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公开(公告)号:CN1666342A
公开(公告)日:2005-09-07
申请号:CN03815283.5
申请日:2003-05-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L27/04
CPC classification number: H01L23/5225 , H01L23/5227 , H01L28/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置,其中具有:在半导体基板(10)上螺旋状地形成导体布线的电感器(1);以及由沿着电感器(1)的螺旋图形的外周设置的、其一部分被开放的连续导体布线构成的、与接地电位电连接的屏蔽(6a)。
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公开(公告)号:CN1639812A
公开(公告)日:2005-07-13
申请号:CN03804558.3
申请日:2003-02-04
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0006 , H01F27/34 , H01F2017/0046 , H01F2017/008 , H01L23/5227 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 螺旋电感器在螺旋配线与下穿配线交叉的部分将形成螺旋配线的导电膜层中的至少1层用于下穿配线的形成,由较少的导电膜数形成的交叉部分的螺旋配线的宽度比由较多的导电膜数形成的不交叉的部分的螺旋配线大。
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公开(公告)号:CN1314056C
公开(公告)日:2007-05-02
申请号:CN03804558.3
申请日:2003-02-04
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0006 , H01F27/34 , H01F2017/0046 , H01F2017/008 , H01L23/5227 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 螺旋电感器在螺旋配线与下穿配线交叉的部分将形成螺旋配线的导电膜层中的至少1层用于下穿配线的形成,由较少的导电膜数形成的交叉部分的螺旋配线的宽度比由较多的导电膜数形成的不交叉的部分的螺旋配线大。
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