公开(公告)号：CN1225502A

公开(公告)日：1999-08-11

申请号：CN98119457.5

申请日：1998-10-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 松冈敬 ,  林一夫 ,  竹野祥瑞 ,  森安雅治

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/302

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23K26/08 ,  B23K26/082 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  G03F7/70358

Abstract: 提供一种将半导体晶片分割为芯片的方法,它能够用半导体加工领域的激光束在划割多个功能单元,诸如在半导体晶片上构成的半导体电路的同时为从半导体晶片切割多个芯片而高效设置坐标。芯片通过沿着X轴和Y轴以切割间距进给扫描控制装置而被分割,给扫描控制装置指定非划线区的坐标值用于假想划线,同时扫描控制装置按给定间距沿X方向,而后沿Y方向,将激光束扫过半导体晶片,如此照射给定非划线区以外的划线以便形成窄槽并将晶片分割为芯片。