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公开(公告)号：CN105405814A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510574471.8
申请日：2015-09-10
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/13 , H01L23/498
CPC classification number: H01L25/0655 , H01L23/053 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/562 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明得到一种半导体装置，其能够抑制制造成本的上升并且确保可靠性。基板(1)具有绝缘树脂(2)和设置在绝缘树脂(2)上的金属图案(3)。安装部件(5)安装在金属图案(3)上。环氧树脂(7)对金属图案(3)以及安装部件(5)进行封装。在安装部件(5)的周边，在金属图案(3)中设置有狭缝(8)。在狭缝(8)处从金属图案(3)露出的绝缘树脂(2)与环氧树脂(7)紧密贴合。
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公开(公告)号：CN105405814B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201510574471.8
申请日：2015-09-10
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/13 , H01L23/498
Abstract: 本发明得到一种半导体装置，其能够抑制制造成本的上升并且确保可靠性。基板(1)具有绝缘树脂(2)和设置在绝缘树脂(2)上的金属图案(3)。安装部件(5)安装在金属图案(3)上。环氧树脂(7)对金属图案(3)以及安装部件(5)进行封装。在安装部件(5)的周边，在金属图案(3)中设置有狭缝(8)。在狭缝(8)处从金属图案(3)露出的绝缘树脂(2)与环氧树脂(7)紧密贴合。
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公开(公告)号：CN106158761B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201610320016.X
申请日：2016-05-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/10
Abstract: 本技术涉及一种电力用半导体装置，该电力用半导体装置能够对将压接端子向外部基板的孔等插入时的、由外部基板导致的机械应力进行抑制。电力用半导体装置具有：外形壳体(11)；至少1个压接端子(31)，其埋入于外形壳体(11)的上表面；以及多个支撑部(51)，它们从外形壳体(11)的上表面凸出而形成，压接端子(31)的上端与支撑部(51)的上表面相比更加从外形壳体(11)的上表面凸出。
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公开(公告)号：CN106158761A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610320016.X
申请日：2016-05-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/10
CPC classification number: H01R12/585 , H01L23/053 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/19107 , H01L23/10
Abstract: 本技术涉及一种电力用半导体装置，该电力用半导体装置能够对将压接端子向外部基板的孔等插入时的、由外部基板导致的机械应力进行抑制。电力用半导体装置具有：外形壳体(11)；至少1个压接端子(31)，其埋入于外形壳体(11)的上表面；以及多个支撑部(51)，它们从外形壳体(11)的上表面凸出而形成，压接端子(31)的上端与支撑部(51)的上表面相比更加从外形壳体(11)的上表面凸出。
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