-
公开(公告)号：CN117795016A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202280054397.5
申请日：2022-08-04
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
IPC分类号： C08L101/00 , B32B15/08 , B32B27/00 , C08J5/24 , C08K3/013 , C08K3/11 , C08K3/24 , C08L79/00 , C08L83/04
摘要： 本发明的目的为提供可适宜地用于钻孔加工性优异的树脂片和预浸料的制造的树脂组合物、使用该树脂组合物而得的树脂片、预浸料、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板。本发明的树脂组合物包含：钼化合物(A)；热固化性化合物(B)，其包含选自由马来酰亚胺基、氨基、环氧基、羧基、乙烯基、羟基、和(甲基)丙烯酰基组成的组中的至少1种基团，且包含聚硅氧烷结构；不同于前述热固化性化合物(B)的热固化性树脂(C)；和不同于前述钼化合物(A)的无机填充材料(D)。
-
公开(公告)号：CN107849192B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201680039560.5
申请日：2016-07-04
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
摘要： 一种树脂组合物，其包含：含烯丙基的化合物(A)、和马来酰亚胺化合物(B)，前述含烯丙基的化合物(A)具有烯丙基之外的反应性官能团。
-
-
-
公开(公告)号：CN117795003B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202280054218.8
申请日：2022-08-04
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
摘要： 本发明的目的为提供同时达成低热膨胀性、耐热性(高玻璃化转变温度)、和高剥离强度(铜箔密合性)的固化性组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、和印刷电路板。本发明的固化性组合物包含热固化性化合物(D)、环氧树脂(E)、和氰酸酯化合物(F)，所述热固化性化合物(D)至少包含源自烯基酚(A)的结构单元、源自环氧改性硅酮(B)的结构单元、和源自前述环氧改性硅酮(B)以外的环氧化合物(C)的结构单元，前述环氧树脂(E)与前述环氧改性硅酮(B)不同，且与前述环氧化合物(C)任选相同或不同，前述氰酸酯化合物(F)与前述环氧树脂(E)的官能团当量比((氰酸酯化合物(F)的氰酸酯基的当量/环氧树脂(E)的环氧基的当量)为0.25～0.85。
-
-
公开(公告)号：CN107709456B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201680039505.6
申请日：2016-07-04
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
IPC分类号： C08L63/00 , C08J5/24 , C08K5/3415 , C08K5/3417 , C08K5/3445 , C08L79/00 , C08L79/08
摘要： 提供将玻璃化转变温度维持得高的同时，与以往相比进一步抑制印刷电路板的热膨胀，并且防止物质由印刷电路板渗出的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有烯基取代纳迪克酰亚胺、马来酰亚胺化合物、和环氧改性环状硅氧烷化合物。
-
公开(公告)号：CN107735409B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201680039769.1
申请日：2016-07-04
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
IPC分类号： C08F2/44 , B32B5/28 , B32B17/04 , B32B27/00 , C08F222/40 , C08F236/20 , C08G73/00 , C08J5/24 , H05K1/03
摘要： 本发明的树脂组合物包含烯基取代纳迪克酰亚胺(A)、马来酰亚胺化合物(B)和氨基改性硅酮(C)。
-
公开(公告)号：CN105900535B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201580003920.1
申请日：2015-01-06
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
CPC分类号： H05K1/0271 , B32B15/08 , C08J5/043 , C08J5/24 , C08J2379/08 , C08J2465/00 , C08J2479/04 , H05K1/0298 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K3/4644 , H05K2201/0355 , H05K2201/09136
摘要： 本发明目的在于提供一种能够降低半导体塑料封装制造时的翘曲的印刷线路板用绝缘层。绝缘层包含树脂组合物，该树脂组合物包含烯基取代纳迪克酰亚胺(A)、马来酰亚胺化合物(B)、氰酸酯化合物(C)和无机填充材料(D)，该氰酸酯化合物(C)的含量相对于成分(A)～(C)的总计100质量份为5～15质量份，该马来酰亚胺化合物(B)的马来酰亚胺基数(β)与该烯基取代纳迪克酰亚胺(A)的烯基数(α)之比([β/α])为0.9～4.3，25℃的弯曲模量与250℃的热弯曲模量之差为20％以内。
-
公开(公告)号：CN105073899A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480004959.0
申请日：2014-01-14
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
IPC分类号： C08L101/00 , C08J5/24 , C08K3/22 , C08K9/06 , H05K1/03
CPC分类号： C09D179/08 , C08J5/24 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K9/04 , C08K9/06 , C08K9/08 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , C08K2201/011 , C08L101/00 , C09D165/00 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/31663 , Y10T442/2861 , Y10T442/2992 , C08L83/04
摘要： 一种树脂组合物，其含有平均粒径为1.0nm～100nm的氧化铝和/或勃姆石的纳米颗粒(A)、平均粒径为0.2μm～100μm的微粒(B)和热固化性树脂(C)，前述纳米颗粒(A)的表面用聚硅氧烷基质的改性剂进行了处理。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
38 条记录 (耗时 0.032 秒)
