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公开(公告)号：CN117795003B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202280054218.8
申请日：2022-08-04
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
摘要： 本发明的目的为提供同时达成低热膨胀性、耐热性(高玻璃化转变温度)、和高剥离强度(铜箔密合性)的固化性组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、和印刷电路板。本发明的固化性组合物包含热固化性化合物(D)、环氧树脂(E)、和氰酸酯化合物(F)，所述热固化性化合物(D)至少包含源自烯基酚(A)的结构单元、源自环氧改性硅酮(B)的结构单元、和源自前述环氧改性硅酮(B)以外的环氧化合物(C)的结构单元，前述环氧树脂(E)与前述环氧改性硅酮(B)不同，且与前述环氧化合物(C)任选相同或不同，前述氰酸酯化合物(F)与前述环氧树脂(E)的官能团当量比((氰酸酯化合物(F)的氰酸酯基的当量/环氧树脂(E)的环氧基的当量)为0.25～0.85。
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公开(公告)号：CN117795016A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202280054397.5
申请日：2022-08-04
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
IPC分类号： C08L101/00 , B32B15/08 , B32B27/00 , C08J5/24 , C08K3/013 , C08K3/11 , C08K3/24 , C08L79/00 , C08L83/04
摘要： 本发明的目的为提供可适宜地用于钻孔加工性优异的树脂片和预浸料的制造的树脂组合物、使用该树脂组合物而得的树脂片、预浸料、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板。本发明的树脂组合物包含：钼化合物(A)；热固化性化合物(B)，其包含选自由马来酰亚胺基、氨基、环氧基、羧基、乙烯基、羟基、和(甲基)丙烯酰基组成的组中的至少1种基团，且包含聚硅氧烷结构；不同于前述热固化性化合物(B)的热固化性树脂(C)；和不同于前述钼化合物(A)的无机填充材料(D)。
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公开(公告)号：CN117836359A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202280054648.X
申请日：2022-08-04
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
摘要： 一种预浸料，其包含基材及浸渗或涂布于该基材的热固性树脂组合物，将前述预浸料以230℃/100分钟的条件进行热固化而获得的评价用固化物满足下述的条件(1)～(4)。(1)以根据JIS C6481(1996)的DMA法测定的前述评价用固化物的损耗弹性模量在200℃以上具有极大点。(2)以前述DMA法测定的100℃处的前述评价用固化物的损耗弹性模量L(100)与前述极大点处的前述评价用固化物的损耗弹性模量L(max)之比即L(100)/L(max)为0.70以上。(3)以前述DMA法测定的150℃处的前述评价用固化物的损耗弹性模量L(150)与前述L(max)之比即L(150)/L(max)为0.60以上。(4)以前述DMA法测定的200℃处的前述评价用固化物的损耗弹性模量L(200)与前述L(max)之比即L(200)/L(max)为0.70以上。
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公开(公告)号：CN117795003A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202280054218.8
申请日：2022-08-04
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
摘要： 本发明的目的为提供同时达成低热膨胀性、耐热性(高玻璃化转变温度)、和高剥离强度(铜箔密合性)的固化性组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、和印刷电路板。本发明的固化性组合物包含热固化性化合物(D)、环氧树脂(E)、和氰酸酯化合物(F)，所述热固化性化合物(D)至少包含源自烯基酚(A)的结构单元、源自环氧改性硅酮(B)的结构单元、和源自前述环氧改性硅酮(B)以外的环氧化合物(C)的结构单元，前述环氧树脂(E)与前述环氧改性硅酮(B)不同，且与前述环氧化合物(C)任选相同或不同，前述氰酸酯化合物(F)与前述环氧树脂(E)的官能团当量比((氰酸酯化合物(F)的氰酸酯基的当量/环氧树脂(E)的环氧基的当量)为0.25～0.85。
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